[实用新型]高导热型硅胶片及移动终端

说明书

本实用新型的实施方式公开了一种高导热型硅胶片，包括第一壳体、硅胶片本体、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有氧化铝陶瓷颗粒；第一壳体具有一开口，硅胶片本体、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，第二壳体与导热硅胶片之间设置有镂空壳体。本实用新型实施方式通过在第二壳体内填充氧化铝陶瓷颗粒，并在第二壳体与硅胶片本体之间设置镂空壳体，使得高导热型硅胶片的热量得以流通，从而提高了高导热型硅胶片的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及导热材料领域，特别涉及一种高导热型硅胶片及移动终端。

背景技术

随着社会的发展和科技的进步，移动终端的功能也越来越强大，移动终端的功耗也越来越大。在移动终端工作时，热量主要是由电子芯片产生的，并且由于现在对移动终端的工作要求越来越高，电子芯片运算时的工作量也越来越大，导致电子芯片所产生的热量也越来越多，而且难以被散去。这样，就导致移动终端内部设置有电阻芯片的区域的温度会明显高于其他地方，而这样热量集中在少数几个点，也无法完全发挥出移动终端的散热能力。这样就会因为温度过高而对移动终端的寿命造成影响，甚至是移动终端的直接损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热型硅胶片及移动终端，使得移动终端的导热效果更好。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种高导热型硅胶片，包括第一壳体、硅胶片本体、第二壳体；所述第一壳体具有第一容纳腔，且所述第一容纳腔的腔壁上开设若干个通孔；所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔内填充有氧化铝陶瓷颗粒；所述第一壳体具有一开口，所述硅胶片本体、所述第二壳体自所述开口设置于所述第一容纳腔内，所述第二壳体与所述硅胶片本体之间设置有镂空壳体。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端，包括如上所述的高导热型硅胶片。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充氧化铝陶瓷颗粒，并在第二壳体与硅胶片本体之间设置镂空壳体，使得高导热型硅胶片的热量得以流通，从而提高了高导热型硅胶片的散热效果。

另外，所述镂空壳体内设置有排风扇。

另外，所述第一容纳腔的底部设置有所述镂空壳体。

另外，所述第一容纳腔的表面设置有导热涂层，所述导热涂层的表面设置若干个凸起。

另外，所述硅胶片本体的表面开设若干个散热凹槽。

另外，自所述硅胶片本体的中心朝所述硅胶片本体的边沿延伸形成所述凹槽。

另外，还包括与所述开口适配的壳体盖，所述壳体盖可拆卸的设置于所述第一容纳腔上。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式中的高导热型硅胶片的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施方式中的硅胶片本体的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。