[实用新型]高导热型硅胶片及移动终端

权利要求书

1.一种高导热型硅胶片，其特征在于，包括第一壳体、硅胶片本体、第二壳体；所述第一壳体具有第一容纳腔，且所述第一容纳腔的腔壁上开设若干个通孔；所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔内填充有氧化铝陶瓷颗粒；所述第一壳体具有一开口，所述硅胶片本体、所述第二壳体自所述开口设置于所述第一容纳腔内，所述第二壳体与所述硅胶片本体之间设置有镂空壳体。

2.根据权利要求1所述的高导热型硅胶片，其特征在于，所述镂空壳体内设置有排风扇。

3.根据权利要求2所述的高导热型硅胶片，其特征在于，所述第一容纳腔的底部设置有所述镂空壳体。

4.根据权利要求1所述的高导热型硅胶片，其特征在于，所述第一容纳腔的表面设置有导热涂层，所述导热涂层的表面设置若干个凸起。

5.根据权利要求1所述的高导热型硅胶片，其特征在于，所述硅胶片本体的表面开设若干个散热凹槽。

6.根据权利要求5所述的高导热型硅胶片，其特征在于，自所述硅胶片本体的中心朝所述硅胶片本体的边沿延伸形成所述凹槽。

7.根据权利要求1所述的高导热型硅胶片，其特征在于，还包括与所述开口适配的壳体盖，所述壳体盖可拆卸的设置于所述第一容纳腔上。

8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的高导热型硅胶片。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端选自手机。