[实用新型]一种新型LED背光源封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型LED背光源封装结构，包括光源支架，所述光源支架的内部开设有凹孔，且凹孔在成孔后形成一个四周由BT绝缘层包围的孔状功能区结构，所述凹孔的内部底端从左至右依次设置有若干个LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片通过固晶方式绑定在光源支架上，所述光源支架的两侧均固定嵌有金属导电引脚，所述LED蓝光晶片的上端设置有若干个键合金线，所述LED蓝光晶片通过键合金线相连，同时两端的LED蓝光晶片上的键合金线均与金属导电引脚电连接，所述凹孔的内部填充有黄色荧光胶层。本实用新型不仅彻底的解决了常规集成式背光源及其SMT工艺的缺陷，而且还能提升出光效率以及光色的高度一致性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种新型LED背光源封装结构。

背景技术

集成背光LED光源，是一种尺寸轻薄的LED面光源，广泛应用的各种指示显示照明领域，已成为通用指示类照明LED光源的重要组成部分；

传统的一种新型LED背光源封装结构存在以下不足：

目前，传统的背光源产品通常有两种封装方式或结构：一种是多颗小尺寸的背光源LED通过SMT回流焊工艺贴装到PCB或FPC线路板，最终形成一种集成多颗背光源结构的光源片，这种光源通过多颗独立的小尺寸背光源拼凑而成，光学效果极差；另一种封装形式是直接在已印刷好锡膏的支架上通过固晶方式把晶片绑定在支架上，然后通过回流焊工艺将锡膏熔融，实现晶片的电气导通互联，这种方式可以很大程度上改善集成式背光源电压分布不均匀情况，但是由于仍然采用了印刷锡膏和回流焊工艺，还是会存在少量的各晶片电压分布不均。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型LED背光源封装结构，以解决上述背景技术中提出传统的背光源产品通常有两种封装方式或结构：一种是多颗小尺寸的背光源LED通过SMT回流焊工艺贴装到PCB或FPC线路板，最终形成一种集成多颗背光源结构的光源片，这种光源通过多颗独立的小尺寸背光源拼凑而成，光学效果极差；另一种封装形式是直接在已印刷好锡膏的支架上通过固晶方式把晶片绑定在支架上，然后通过回流焊工艺将锡膏熔融，实现晶片的电气导通互联，这种方式可以很大程度上改善集成式背光源电压分布不均匀情况，但是由于仍然采用了印刷锡膏和回流焊工艺，还是会存在少量的各晶片电压分布不均的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型LED背光源封装结构，包括光源支架，所述光源支架的内部开设有凹孔，且凹孔在成孔后形成一个四周由BT绝缘层包围的孔状功能区结构，所述凹孔的内部底端从左至右依次设置有若干个LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片通过固晶方式绑定在光源支架上，所述光源支架的两侧均固定嵌有金属导电引脚，所述LED蓝光晶片的上端设置有若干个键合金线，所述LED蓝光晶片通过键合金线相连，同时两端的LED蓝光晶片上的键合金线均与金属导电引脚电连接，所述凹孔的内部填充有黄色荧光胶层，所述黄色荧光胶层通过点胶工艺在LED蓝光晶片表面点涂形成一种混合荧光粉和硅胶的黄色荧光胶层。

优选的，所述凹孔在成孔后形成的孔状功能区结构为杯状结构。

优选的，所述金属导电引脚、键合金线、LED蓝光晶片之间形成一个串联电路。

优选的，若干个LED蓝光晶片的形状、大小均相同。

优选的，两个所述金属导电引脚的形状、大小均相同。

优选的，所述黄色荧光胶层的顶端面与凹孔在成孔后形成的孔状功能区结构的顶端面位于同一水平线上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：