[实用新型]半导体设备

说明书

本实用新型提供一种半导体设备，包括设备壳体、多个制程腔室及风机过滤装置；多个制程腔室位于设备壳体内；风机过滤装置位于设备壳体上，风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，风管与风机过滤单元相连通，风管上包括多个出风口，多个出风口与多个制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的制程腔室的周围。本实用新型的半导体设备相较于传统设备，结构极大简化，有利于降低设备使用成本和维护成本，同时本实用新型的半导体设备对每个制程腔室的微环境进行隔离，可以避免不同制程腔室之间的干扰，有效减少不必要的能源消耗。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体设备。

背景技术

随着半导体技术的飞速发展，半导体芯片的集成度越来越高而器件的关键尺寸日益缩小，使得半导体制程的良率管控越来越难，这其中，颗粒污染是影响生产良率的“罪魁祸首”，因而为了严控制程环境中的颗粒污染，风机过滤单元(fan filter unit，简称FFU)被广泛运用到制程设备端以在制程设备周围形成高于无尘室洁净等级的超洁净微环境。图1所示为现有的一种带风机过滤单元3’的制程设备，该制程设备带有多个制程腔室2’，每个制程腔室上方都设置有独立的风机过滤单元3’，来自无尘室环境中的空气经风机过滤单元3’过滤后被输送至制程腔室2’的周围以在制程腔室2’周围建立一个超洁净的空间，图2示意了多个风机过滤单元3’独立分布的俯视结构示意图。风机过滤单元3’的这种传统的分布式设置带来的巨大问题是，独立设置的多个风机过滤单元3’占据的空间过大，使得设备过于庞大累赘，而且给维护工作带来诸多不便，同时，因风机过滤单元3’包含的部件数量众多，且许多部件单价很高，使得制程设备单价和维护成本居高不下。此外，现有的制程设备中多个制程腔室之间无任何间隔，容易造成不同制程腔室之间的相互干扰，导致不必要的能耗增加。在半导体设备的集成度越来越高，单个半导体设备所包含的制程腔室越来越多的情况下，上述问题愈发突出。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体设备，用于解决现有技术中的半导体设备的风机过滤单元独立式分布导致半导体设备庞大累赘，且造成设备单价和维护成本高昂，以及制程腔室之间相互干扰导致不必要的能耗增加等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体设备，包括设备壳体、多个制程腔室及风机过滤装置；多个所述制程腔室位于所述设备壳体内；所述风机过滤装置位于所述设备壳体上，所述风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，所述风管与所述风机过滤单元相连通，所述风管上包括多个出风口，多个所述出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。

可选地，所述风管包括主风管和与所述主风管相连通的多个导风管，所述主风管与所述风机过滤单元相连通，多个所述导风管的出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。

可选地，所述风机过滤单元包括保护罩、过滤风机、过滤器及控制器，所述保护罩、过滤风机及过滤器依次叠置，所述控制器与所述过滤风机电连接。

可选地，所述风机过滤单元位于所述设备壳体的上表面。

可选地，多个所述制程腔室通过隔板相隔离。

可选地，所述出风口包括蜂窝式结构出风口。

可选地，所述风管包括不锈钢风管或塑料风管。

可选地，所述导风管的出风口位于所述制程腔室的正上方。

可选地，所述风机过滤装置还包括多个气动调节阀，多个所述气动调节阀一一对应设置在多个所述导风管上。

可选地，所述半导体设备包括多个排风口，多个所述排风口位于所述设备壳体的底部。