[实用新型]半导体设备有效
| 申请号： | 201821691204.4 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN208767267U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 朱小凡;赵黎;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制程腔室 半导体设备 本实用新型 过滤装置 风机 风管 过滤 风机过滤单元 设备壳体 出风口 一一对应设置 传统设备 降低设备 空气输送 能源消耗 有效减少 设备壳 微环境 体内 隔离 维护 | ||
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：
设备壳体；
多个制程腔室，位于所述设备壳体内；
风机过滤装置，位于所述设备壳体上，所述风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，所述风管与所述风机过滤单元相连通，所述风管上包括多个出风口，多个所述出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。
2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述风管包括主风管和与所述主风管相连通的多个导风管，所述主风管与所述风机过滤单元相连通，多个所述导风管的出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。
3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述风机过滤单元包括保护罩、过滤风机、过滤器及控制器，所述保护罩、过滤风机及过滤器依次叠置，所述控制器与所述过滤风机电连接。
4.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述风机过滤单元位于所述设备壳体的上表面。
5.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：多个所述制程腔室通过隔板相隔离。
6.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述出风口包括蜂窝式结构出风口。
7.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述风管包括不锈钢风管或塑料风管。
8.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述导风管的出风口位于所述制程腔室的正上方。
9.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述风机过滤装置还包括多个气动调节阀，多个所述气动调节阀一一对应设置在多个所述导风管上。
10.根据权利要求1至9任一项所述的半导体设备，其特征在于：所述半导体设备包括多个排风口，多个所述排风口位于所述设备壳体的底部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
