[实用新型]一种集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装箱，所述封装箱两侧的底部皆设置有固定板，且封装箱的两侧均匀设置有通孔，所述封装箱内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽，且第一滑槽之间设置有盖板，所述封装箱内部底端的中间位置处设置有散热风机，且散热风机的输入端设置有除尘网。本实用新型安装有封装箱，并在封装箱内部设置有滑块，通过滑块的移动，能够改变连接杆之间的距离，对集成电路板进行挤压固定，使得集成电路板的安装过程中，无需采用焊接的方式进行封装，拆卸更加方便，提高了集成电路板的使用寿命，且通过连接杆位置的变化能够对不同形状大小的集成电路板进行固定，提高了装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装结构。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，组成集成电路，但现有的集成电路封装过程中，多采用焊接的方式，对集成电路板进行安装，由于集成电路板焊接之后，无法对集成电路板进行取下，降低了集成电路板的使用寿命，且集成电路板的使用过程中，无法进行降温与除尘，导致集成电路板的表面堆积较多的灰尘影响散热的效果，同时，无法对集成电路板进行减震，导致集成电路容易损坏，另外，现有的封装结构无法根据集成电路板的大小与形状对不同的集成电路板进行使用，实用性较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装结构，包括封装箱，所述封装箱两侧的底部皆设置有固定板，且封装箱的两侧均匀设置有通孔，所述封装箱内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽，且第一滑槽之间设置有盖板，所述封装箱内部底端的中间位置处设置有散热风机，且散热风机的输入端设置有除尘网，所述封装箱内底部的两端皆设置有第二滑槽，且第二滑槽的内部皆设置有转杆，所述转杆皆延伸至封装箱的外侧，且转杆远离封装箱的一端皆设置有旋钮，所述转杆外侧靠近旋钮的一端皆设置有正螺纹，且转杆外侧远离旋钮的一端皆设置有反螺纹，所述第二滑槽内部的两侧皆设置有滑块，且滑块内部皆设置有与转杆相配合的螺纹孔，所述滑块内部的顶端皆设置有安装槽，且安装槽的内部皆设置有连接杆，所述连接杆的底部皆设置有限位板，且连接杆的顶部皆延伸至滑块的外侧，所述安装槽内部连接杆的外侧皆设置有复位弹簧，所述连接杆靠近散热风机一侧的顶部皆设置有按压块，所述滑块顶部靠近散热风机的一侧皆设置有减震弹簧，且减震弹簧的顶部皆设置有顶板。

优选的，所述封装箱底部的四角处皆设置有支撑块，且支撑块的底部皆设置有防滑垫。

优选的，所述通孔皆设置有五组，且相邻通孔之间的距离相同。

优选的，所述按压块底部与顶板的顶部皆设置有橡胶层，且橡胶层上皆设置有防滑纹。

优选的，所述第一滑槽的顶部设置有扣块。

优选的，所述旋钮的外侧皆设置有与手指契合的凸块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路封装结构安装有封装箱，并在封装箱内部设置有滑块，通过滑块的移动，能够改变连接杆之间的距离，对集成电路板进行挤压固定，使得集成电路板的安装过程中，无需采用焊接的方式进行封装，拆卸更加方便，提高了集成电路板的使用寿命，且通过连接杆位置的变化能够对不同形状大小的集成电路板进行固定，提高了装置的实用性，封装箱底部散热风机与除尘网的设置，不仅能够加快集成电路板散热的速率，且能够避免灰尘进入，提高散热效果，滑块顶部减震弹簧与顶板的设置，不仅能够对集成电路板进行减震，且与连接杆顶部的按压块配合使用，能够对集成电路板的上下位置进行固定，提高了集成电路板的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视示意图；