[实用新型]一种集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，包括封装箱(2)，其特征在于：所述封装箱(2)两侧的底部皆设置有固定板(1)，且封装箱(2)的两侧均匀设置有通孔(5)，所述封装箱(2)内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽(6)，且第一滑槽(6)之间设置有盖板(9)，所述封装箱(2)内部底端的中间位置处设置有散热风机(13)，且散热风机(13)的输入端设置有除尘网(10)，所述封装箱(2)内底部的两端皆设置有第二滑槽(7)，且第二滑槽(7)的内部皆设置有转杆(4)，所述转杆(4)皆延伸至封装箱(2)的外侧，且转杆(4)远离封装箱(2)的一端皆设置有旋钮(3)，所述转杆(4)外侧靠近旋钮(3)的一端皆设置有正螺纹(8)，且转杆(4)外侧远离旋钮(3)的一端皆设置有反螺纹(11)，所述第二滑槽(7)内部的两侧皆设置有滑块(12)，且滑块(12)内部皆设置有与转杆(4)相配合的螺纹孔(20)，所述滑块(12)内部的顶端皆设置有安装槽(14)，且安装槽(14)的内部皆设置有连接杆(15)，所述连接杆(15)的底部皆设置有限位板(21)，且连接杆(15)的顶部皆延伸至滑块(12)的外侧，所述安装槽(14)内部连接杆(15)的外侧皆设置有复位弹簧(19)，所述连接杆(15)靠近散热风机(13)一侧的顶部皆设置有按压块(16)，所述滑块(12)顶部靠近散热风机(13)的一侧皆设置有减震弹簧(18)，且减震弹簧(18)的顶部皆设置有顶板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述封装箱(2)底部的四角处皆设置有支撑块，且支撑块的底部皆设置有防滑垫。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述通孔(5)皆设置有五组，且相邻通孔(5)之间的距离相同。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述按压块(16)底部与顶板(17)的顶部皆设置有橡胶层，且橡胶层上皆设置有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述第一滑槽(6)的顶部设置有扣块。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述旋钮(3)的外侧皆设置有与手指契合的凸块。