[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括一个芯片以及包裹在所述芯片上的封装层，为了提高芯片的散热效果，该封装结构还包括一个散热结构，并且在设置该散热结构时，该散热结构镶嵌在封装层中并与所述芯片导热连。从而将芯片散发出的热量导出来，提高芯片的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及到芯片技术领域，尤其涉及到一种封装结构。

背景技术

随着芯片功率密度的不断增加，封装体积的不断减小，封装散热问题越显突出，传统分立器件一般采用全包封方式，环氧树脂作为绝缘材料已普遍使用，但是环氧树脂导热系数最大只有2.0W/K，通常为了减小器件热阻，只能尽量减薄器件背面的环氧树脂厚度，但是厚度的减薄则会带来注塑不良产生气孔，最终导致器件绝缘击穿失效，热阻与注塑不良是矛盾存在。

实用新型内容

本实用新型提供了一种封装结构，用以提高芯片的散热效果。

本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括一个芯片以及包裹在所述芯片上的封装层，为了提高芯片的散热效果，该封装结构还包括一个散热结构，并且在设置该散热结构时，该散热结构镶嵌在封装层中并与所述芯片导热连。从而将芯片散发出的热量导出来，提高芯片的散热效果。

在具体设置该散热结构时，所述封装层与所述散热结构螺纹连接。从而方便散热结构的组装。

在具体螺旋连接时，该封装层上设置有螺纹孔，所述散热结构上设置有与所述螺纹孔配合的外螺纹。

其中的散热结构为陶瓷螺柱。具有良好的散热效果。

该封装结构还包括引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上，所述封装层包裹部分所述引线框架。通过引线框架支撑整个芯片。

该封装结构还包括与所述芯片连接的接线引脚；所述封装层包裹部分所述接线引脚。

为了提高散热效果，所述散热结构与所述引线框架抵压接触。通过引线框架、散热结构之间的热传递将芯片产生的热量传递出去，进而提高了散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的封装结构的芯片与引线框架之间的装配示意图；

图3为本实用新型实施例提供的散热结构的装配示意图。

具体实施方式

为了方便理解本申请实施例提供的封装结构，首先说明一下其应用的场景，该封装结构应用到芯片封装的领域，为了方便封装后芯片的散热，避免出现过厚的封装层影响芯片的散热效果，在本申请实施例中提供了一种新的封装结构。

首先，参考图1～图3，图1示出了本申请一个具体实施例提供的封装结构，图2及图3分别示出了芯片、散热结构的装配示意图。由图1～图3可以看出该封装结构主要包含的部件有三个，分别为芯片4、封装层1以及散热结构6。其中，该芯片4可以为不同的芯片4，如芯片4，该芯片4为内部功率开关芯片4。封装层1用于封装芯片4，该散热结构6镶嵌在封装层1上并用于给芯片4进行散热。下面结合附图对该封装结构进行详细的描述。

首先参考图2，图2示出了芯片4安装的情况，该芯片4固定在了引线框架2上，以支撑芯片4。以图2中所示的结构为例，该芯片4的个数为两个，且两个芯片4并排设置在了引线框架2上。以其中的一个芯片4为例，在具体设置该芯片4时，芯片4通过结合材3进行固定，以将芯片4与引线框架2焊接在一起，起到物理连接及电性连接，该结合材3可以采用不同的材质，如大部分使用锡膏，即在固定芯片4时，采用锡膏将芯片4与引线框架2进行固定。