[实用新型]心率传感器有效
| 申请号： | 201821293700.4 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208548349U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 孙艳美 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/04;A61B5/024 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 信号处理芯片 半导体片 基板 心率传感器 体内 本实用新型 工艺复杂度 光电二极管 从上到下 封装过程 工作效率 不良率 胶膜 金线 壳体 上芯 压塌 粘结 电子产品 封装 | ||
【权利要求书】：
1.心率传感器，包括基板及固定在所述基板上的壳体，所述壳体内从上到下依次设有光电二极管、半导体片和信号处理芯片，其特征在于,所述半导体片的底部与所述信号处理芯片相对的位置设有凹槽，所述信号处理芯片设置在所述半导体片和所述基板形成的腔体内。
2.根据权利要求1所述的心率传感器，其特征在于，所述凹槽侧壁的内表面为斜面。
3.根据权利要求2所述的心率传感器，其特征在于，所述光电二极管、所述半导体片和所述信号处理芯片分别通过金线与所述基板电连接。
4.根据权利要求3所述的心率传感器，其特征在于，所述半导体片与所述光电二极管之间涂布有导电胶水，所述光电二极管通过所述导电胶水与所述半导体片电连接。
5.根据权利要求4所述的心率传感器，其特征在于，所述半导体片为背金硅片。
6.根据权利要求1所述的心率传感器，其特征在于，所述光电二极管上方设有透光片。
7.根据权利要求6所述的心率传感器，其特征在于，所述壳体由注塑工艺加工成型。
8.根据权利要求7所述的心率传感器，其特征在于，所述透光片为玻璃透光片。
9.根据权利要求7所述的心率传感器，其特征在于，所述透光片为注塑透光片。
10.根据权利要求9所述的心率传感器，其特征在于，所述壳体与所述透光片为一体结构。
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