[实用新型]芯片结构以及电子设备

权利要求书

1.一种芯片结构，该芯片包括晶元(DIE)和电路基板，电路基板包括第一焊盘(VSS)、第二焊盘(VDDS)和第三焊盘(VDDM)，其特征在于，所述晶元(DIE)布置在第一焊盘(VSS)上，晶元(DIE)在第一焊盘(VSS)的映射面在第一焊盘(VSS)边框内。

2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电路基板进一步包括绝缘层、金属层，其中：所述绝缘层的第一面上设置有所述金属层，所述绝缘层背离所述金属层的第二面上分别设置有所述第一焊盘(VSS)、第二焊盘(VDDS)和第三焊盘(VDDM)。

3.如权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述第一焊盘为所述电路基板的电源输出焊盘，为晶元(DIE)的接地端，所述第二焊盘(VDDS)和第三焊盘(VDDM)为所述电路基板的电源输入焊盘，为晶元(DIE)的电源端。

4.如权利要求1～3中任一项所述的芯片结构，其特征在于，所述第二焊盘(VDDS)和第三焊盘(VDDM)位于所述第一焊盘(VSS)的对称两侧。

5.如权利要求1～3中任一项所述的芯片结构，其特征在于，所述电路基板进一步包括第四焊盘，其中：

所述第二焊盘(VDDS)和第三焊盘(VDDM)位于所述第一焊盘(VSS)的对称两侧；

所述第四焊盘设置在所述第一焊盘(VSS)的剩余两侧中的一侧。

6.如权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述金属层上的各个焊点与所述晶元上的各个焊点一一对应连接。

7.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备本体以及如权利要求1～6中任一项所述的芯片结构。

8.一种芯片结构，该芯片包括晶元(DIE)和电路基板，电路基板包括第一焊盘(VDD)、第二焊盘(VSS)，其特征在于，所述晶元(DIE)布置在第二焊盘(VSS)，晶元(DIE)在第二焊盘(VSS)的映射面在第二焊盘(VSS)边框内。

9.如权利要求8所述的芯片结构，其特征在于，所述第一焊盘(VDD)、的面积小于所述第二焊盘(VSS)。