[实用新型]一种LED显示单元组及显示面板

说明书

本实用新型公开了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；每个像素单元包括三个LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；LED发光芯片均为倒装LED芯片，共A极焊盘为长条形，沿列方向分布；三个LED发光芯片的A极通过导电材料固定在共A极焊盘上；三个LED发光芯片的B极分别通过导电材料固定在第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；三个LED发光芯片呈“1”字型排布；相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置。本实用新型的LED显示单元组，能够减少绝缘基板正面焊盘和金属走线所占的面积，提高对比度。

技术领域

本实用新型实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。

背景技术

LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。

LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有技术的发光单元的正面布线图，如图1所示，每个发光单元包括绝缘基板10、四个金属焊盘、一个阳极引脚、三个阴极引脚和红、绿、蓝三种颜色的LED芯片，三个LED芯片分别固定在第一固晶焊盘11、第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上，三个LED芯片的阳极连接到共阳极焊盘14上，并通过金属过孔与绝缘基板10背面的阳极引脚连接；三个LED芯片的阴极分别连接至各自的阴极焊盘，并与各自的阴极引脚连接。在图1中，第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上的LED芯片为垂直型芯片，分别通过导电材料直接将阴极固定第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上，第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13同时作为其上两个芯片的阴极焊盘，第一固晶焊盘11的一部分作为其上芯片的阴极焊盘，三个阴极焊盘分别通过金属过孔与绝缘基板背面的三个阴极引脚连接。从图1中可以看出，用于固定LED芯片的固晶焊盘面积较大，导致四个金属焊盘和金属走线占据了绝缘基板10正面的绝大部分面积，随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而固晶焊盘的面积几乎保持不变，导致四个金属焊盘和金属走线在绝缘基板10正面的面积占比越来越大，进而导致发光单元的对比度下降，影响显示效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED显示单元组及显示面板，旨在解决发光单元内，金属焊盘和金属走线在绝缘基板正面的面积占比越来越大，导致对比度下降，显示效果变差的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；

LED发光芯片均为倒装LED芯片，包括A极和B极；A极和B极的极性相反，A极和B极位于与LED发光芯片发光侧相对的一侧；

共A极焊盘为长条形，沿列方向分布，三个B极焊盘呈直线排布，且与所述共A极焊盘平行；

第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的A极通过导电材料固定在共A极焊盘上；第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的B极分别通过导电材料固定在第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；三个LED发光芯片呈“1”字型排布；

相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置。

可选的，第i行像素单元中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；