[实用新型]一种LED显示单元组及显示面板有效

专利信息
申请号: 201820998728.1 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN208570653U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 林远彬;郑玺;蔡彬;林宇珊;张雪 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/13
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 芯片 本实用新型 相邻列像素 导电材料 像素单元阵列 倒装LED芯片 列像素单元 金属走线 绝缘基板 显示面板 像素单元 正面焊盘 长条形 列方向 线对称 正整数 排布 字型
【权利要求书】:

1.一种LED显示单元组,其特征在于,包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;

其中,每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘;所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上;

LED发光芯片均为倒装LED芯片,包括A极和B极;所述A极和B极的极性相反,所述A极和B极位于与所述LED发光芯片发光侧相对的一侧;

所述共A极焊盘为长条形,沿列方向分布,三个B极焊盘呈直线排布,且与所述共A极焊盘平行;

所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上;所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的B极分别通过导电材料固定在所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上;三个LED发光芯片呈“1”字型排布;

相邻列像素单元中,对应的焊盘关于所述相邻列像素单元的列平分线对称设置;相邻列像素单元中,对应的发光芯片的电极关于所述列平分线对称设置。

2.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,

第i行像素单元中,m个像素单元的共A极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接;

第j列像素单元中,n个像素单元的第一B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接;n个像素单元的第二B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接;n个像素单元的第三B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接;

所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上;

其中,1≤i≤n,1≤j≤m,i,j均为整数。

3.根据权利要求2所述LED显示单元组,其特征在于,所述n=2,m=2。

4.根据权利要求3所述LED显示单元组,其特征在于,所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接,或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。

5.根据权利要求4所述的LED显示单元组,其特征在于,每行像素单元中,两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接。

6.根据权利要求5所述的LED显示单元组,其特征在于,所述绝缘基板正面的焊盘和金属走线分布在所述绝缘基板的四周,在所述绝缘基板的中间位置形成一空白区域。

7.根据权利要求6所述的LED显示单元组,其特征在于,第一行像素单元中,两个像素单元的共A极焊盘所在的金属焊盘呈倒置的“U”字形结构;第二行像素单元中,两个像素单元的共A极焊盘所在的金属焊盘呈正置的“U”字形结构;所述倒置的“U”字形结构和正置的“U”字形结构围成所述空白区域。

8.根据权利要求6或7所述的LED显示单元组,其特征在于,所述空白区域的面积占所述绝缘基板正面面积的1/3-1/2。

9.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,所述绝缘基板正面的颜色为黑色。

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