[实用新型]功率半导体模块及其散热系统有效
| 申请号： | 201820912664.9 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN208240664U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李俊 | 申请（专利权）人： | 富士电机（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 200062 上海市普陀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 功率半导体模块 本实用新型 冷却液出口 冷却液进口 功率模块 冷却液 腔体 连通 冷却液流道 绝缘基板 腔体内部 散热系统 散热效率 物质传递 直接设置 浸没 焊接层 热源 侧壁 热阻 | ||
1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括IGBT芯片、壳体以及壳体上设置的冷却液进口和冷却液出口，所述壳体具有腔体，所述腔体一端与所述冷却液进口连通，另一端与所述冷却液出口连通，所述IGBT芯片设置于所述腔体内部或侧壁。
2.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块采用金属密封结构。
3.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述腔体内设置有分流片。
4.如权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，所述分流片包括设置于所述冷却液进口处和设置于所述冷却液出口处的分流片。
5.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，还包括多个散热翅片，所述散热翅片一端抵靠所述IGBT芯片，另一端浸没于所述冷却液中。
6.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，还包括绑定线和绑定线固定件，所述绑定线固定件能够使所述绑定线靠近所述腔体侧壁固定，以降低所述绑定线对所冷却液流动的干扰。
7.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，包括多组IGBT芯片，所述腔体内设置有多条冷却液的流道，每组IGBT芯片均对应一单独的所述冷却液的流道，每条所述流道均与所述冷却液进口独立连接。
8.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，还包括FWD芯片，所述FWD芯片设置于所述腔体内部或侧壁。
9.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述冷却液为矿物油、蓖麻油、硅油或氟化液中的一种或多种的组合。
10.一种功率半导体模块散热系统，其特征在于，包括多个如权利要求1-9任一项所述的功率半导体模块和流体循环系统，其中：
所述流体循环系统包括：
汇集区，设置在所述多个功率半导体模块下游以收集从所述功率半导体模块的所述冷却液出口逸出的冷却液；
分布式管路，所述分布式管路设置于所述多个功率半导体模块上游并与所述多个功率半导体模块连接，以将所述汇集区内收集的所述冷却液输送回所述多个功率半导体模块。
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