[实用新型]一种集成电子器件的散热装置有效
| 申请号： | 201820367803.4 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208240663U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 毛淑南 | 申请（专利权）人： | 谢钊锋 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;F04D25/08;F04D29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电子器件的散热装置，其结构包括散热器主体、风机、孔洞、防护网罩、防护带、支撑架、螺母、旋转轴、扇叶，所述散热器主体外环上设有八个中空圆形孔洞，且呈环形等距排列。本实用新型一种集成电子器件的散热装置，设有防护网罩，先在设备外环安置一个防护网罩，接着在使用两根固定架配合四个扣环将设备外部完全固定住，并形成一个网格状的防护网罩，对后面的散热器起到保护作用，且还能进行通风，使得了散热器能一度保持正常进行运行，不会因外界的任何因数而受到损坏，确保了设备的工作效率能得到保证，从而有效的提高了设备的工作效率与延长了设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 防护网罩 集成电子器件 散热装置 散热器 孔洞 本实用新型 散热器主体 工作效率 螺母 环形等距排列 因数 设备外部 使用寿命 中空圆形 防护带 固定架 网格状 旋转轴 支撑架 风机 扣环 扇叶 通风 安置 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种集成电子器件的散热装置，其结构包括散热器主体(1)、风机(2)、孔洞(3)、防护网罩(4)、防护带(5)、支撑架(6)、螺母(7)、旋转轴(8)、扇叶(9)，所述散热器主体(1)外环上设有八个中空圆形孔洞(3)，且呈环形等距排列，所述散热器主体(1)内环焊接防护网罩(4)，所述散热器主体(1)内环设有防护带(5)，其特征在于：所述散热器主体(1)内圈固定连接两根支撑架(6)，且连接在一起呈十字型，所述两根支撑架(6)的连接处固定连接旋转轴(8)后端，所述旋转轴(8)与风机(2)采用活动连接，所述螺母(7)通过螺纹转动到风机(2)内，所述风机(2)外圈与三个扇叶(9)采用嵌合连接，且扇叶(9)呈环形排列；所述防护网罩(4)由固定架(401)、防护网罩主体(402)、不锈钢板(403)、固定圈(404)、扣环(405)组成，所述防护网罩主体(402)与不锈钢板(403)为一体化结构，所述防护网罩主体(402)顶部焊接连接两根固定架(401)，且两根固定架(401)连接在一起呈“X”型结构，所述固定架(401)两端分别连接圆形扣环(405)，所述两根固定架(401)连接处固定连接中空圆形固定圈(404)。
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- 刘丰;吕方艳;梁晓梅;刘应明 - 广州泽慧自动化设备有限公司
- 2018-09-27 - 2019-04-19 - H01L23/467
- 本实用新型公开了集成电路的散热装置，包括内部安装有集成电路的电路箱，电路箱的顶部固定安装有风扇，电路箱靠近箱底的相对内箱壁从上到下依次固定连接有横截面为“十”字型的支撑架和过滤板，电路箱靠近箱底的相对竖直箱壁上对称开设有进风孔，且进风孔位于过滤板的正下方，其中一个进风孔的正下方设有清理孔，且清理孔开设在电路箱的箱壁上，过滤板上开设有过滤孔，过滤孔的相对孔壁上对称开设有滑槽，且滑槽内滑动连接有滑块，两块滑块相向的一端均穿过对应滑槽的槽口并向外延伸。本实用新型对集成电路板进行散热的同时能够防止灰尘进入电路箱内，兼顾防尘和散热，达到两全其美的效果。
- 一种高强度式稳压二极管-201821369720.5
- 不公告发明人 - 世晶半导体(深圳)有限公司
- 2018-08-23 - 2019-03-19 - H01L23/467
- 本实用新型公开了一种高强度式稳压二极管，它涉及稳压二极管技术领域；稳压芯片的外侧壁上固定安装有数个定型圈，数个定型圈之间通过数个连接柱体固定连接，数个连接柱体为散热空隙，数个定型圈的外侧壁上固定安装有支撑柱，稳压芯片封装在外封装壳内，外封装壳的上端封装有上抗压盖体，稳压芯片的下端通过封装胶体封装在外封装壳的内部，稳压芯片的下端连接有引脚，数个支撑柱的外侧壁与封装圈的侧壁相接触；本实用新型能提高整体的抗压性，其受力后不易出现变形的现象，能够延长使用寿命；在使用时稳定性高，且内部有空隙，能够实现空气的流动，不易出现局部高温。
- 一种半导体芯片散热装置-201811278986.3
- 何颖 - 江门市新会区古井恒益食品有限公司
- 2018-10-30 - 2019-01-25 - H01L23/467
- 本发明涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片散热装置，包括散热板，所述散热板的下表面开设有若干个通孔，且通孔的数量不少于十个，所述散热板的上表面固定连接有半导体芯片本体所述散热板的右侧面与第一固定板的左侧面固定连接，第一固定板的左侧面与第二固定板的右侧面固定连接，第二固定板的上表面固定连接有两个固定杆，且两个固定杆的相对面分别与驱动装置的左右两侧面固定连接。该半导体芯片散热装置，通过马达、第一齿轮、第二齿轮、第一转轴、第一轴承、主动轮、皮带、从动轮、第二轴承、第二转轴和扇叶之间的相互配合，从而保证了半导体芯片本体的工作效率，并且保证了半导体芯片本体的寿命。
- 采用MOS管插件散热的风扇-201821267875.8
- 张盛 - 苏州格曼斯温控科技有限公司
- 2018-08-07 - 2019-01-25 - H01L23/467
- 本实用新型公开了一种采用MOS管插件散热的风扇，包括MOS管、PCB控制板及风扇框体；MOS管包括铜基板、针脚及塑胶壳；针脚为折弯状，针脚连接在PCB控制板上；铜基板背向PCB控制板而朝外设置，铜基板连接在风扇框体上。本实用新型的采用MOS管插件散热的风扇，针脚反向折弯并插入PCB控制板并连接固定，使得铜基板相对于PCB控制板而朝外，铜基板连接固定在风扇框体上，也就使得PCB控制板装配到风扇框体上，铜基板朝外设置，降低了MOS管的热阻，能够实现MOS管的温度的降低，使得PCB控制板的热量易于传导到风扇框体上，从而确保风扇能够可靠地工作，延长了风扇的使用寿命，解决了现有的风扇能够适应的环境温度较低，使用寿命较短的问题。
- 一种新型无电磁干扰散热器-201811147434.9
- 郭有松 - 江苏工邦振控科技有限公司
- 2018-09-29 - 2019-01-22 - H01L23/467
- 本发明涉及一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片(100)散热，包括设置在所述芯片(100)上的导热垫片(1)，位于所述导热垫片(1)上的散热底座(2)，所述散热底座(2)上设置有多个间隔均匀相互平行散热片(21)，所述散热片(21)上设置有压电晶体(3)。本发明散热器，能够在保证芯片散热的同时，能够完全解决掉现有技术中散热器电机工作造成电磁干扰的问题。
- 一种适用于潮湿环境下的集成电路装置-201821026629.3
- 肖海龙 - 孙来庆
- 2018-06-30 - 2019-01-04 - H01L23/467
- 本实用新型公开了一种适用于潮湿环境下的集成电路装置，包括放置盒，所述放置盒的底部为开口，放置盒的顶部内壁上固定安装有集成电路板本体，放置盒的两侧内壁上均固定安装有固定柱，两个固定柱相互靠近的一侧均开设有第一滑槽，两个第一滑槽的一侧内壁上均固定安装有压簧，两个压簧相互靠近的一侧均固定安装有滑杆，两个滑杆均滑动安装于相对应的第一滑槽内；本实用新型结构简单，使用方便，当放置盒过于潮湿时，玻璃保护薄片上会产生小水滴，且小水滴不会接触到集成电路板本体，通过扇叶和散热孔的相互配合，可以对放置盒内进行散热，在潮湿环境下也不会影响集成电路的正常使用，满足了使用者的需求。
- 一种集成电子器件的散热装置-201820367803.4
- 毛淑南 - 谢钊锋
- 2018-03-16 - 2018-12-14 - H01L23/467
- 本实用新型公开了一种集成电子器件的散热装置，其结构包括散热器主体、风机、孔洞、防护网罩、防护带、支撑架、螺母、旋转轴、扇叶，所述散热器主体外环上设有八个中空圆形孔洞，且呈环形等距排列。本实用新型一种集成电子器件的散热装置，设有防护网罩，先在设备外环安置一个防护网罩，接着在使用两根固定架配合四个扣环将设备外部完全固定住，并形成一个网格状的防护网罩，对后面的散热器起到保护作用，且还能进行通风，使得了散热器能一度保持正常进行运行，不会因外界的任何因数而受到损坏，确保了设备的工作效率能得到保证，从而有效的提高了设备的工作效率与延长了设备的使用寿命。
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