[实用新型]半导体元件、贴片机及贴片系统有效
| 申请号： | 201820706627.2 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208385401U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈坤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体元件 标识点 焊盘 本实用新型 贴片系统 正面侧壁 贴片机 贴片 间隔设置 正面设置 主板 测量 | ||
1.一种半导体元件，其特征在于，包括：
本体，所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘；
两个标识点，所述两个标识点分别设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域，所述两个标识点分别与所述多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的所述两个标识点间距不同。
2.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述两个标识点的形状相同。
3.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述标识点粘贴至所述本体上。
4.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，每个所述标识点的高度的取值范围为20-30um。
5.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述标识点为涂覆有液态光致阻焊剂的凸台。
6.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述本体上设有定位槽。
7.根据权利要求6所述的半导体元件，其特征在于，所述本体的侧壁的一部分朝向所述本体的中心凹入以限定出所述定位槽。
8.根据权利要求7所述的半导体元件，其特征在于，所述多个焊盘沿所述本体的宽度方向分成两组，所述定位槽的长度的延伸方向与所述本体部的宽度方向平行。
9.根据权利要求8所述的半导体元件，其特征在于，所述定位槽的长度大于两组所述焊盘的间隔距离。
10.根据权利要求7所述的半导体元件，其特征在于，所述定位槽的底壁的两端分别通过弧形面与所述本体的其余侧壁相连。
11.一种贴片机，其特征在于，所述贴片机用于将半导体元件焊接在主板上，所述半导体元件为根据权利要求1-10中任一项所述的半导体元件，所述贴片机包括：
用于识别所述标识点的识别装置；
控制装置，所述控制装置与所述识别装置相连，所述控制装置在接收到所述识别装置识别到所述标识点的识别指令时判定所述半导体元件正向放置，且所述控制装置根据所述识别装置识别的所述两个标识点的间距判定所述半导体元件的型号。
12.一种贴片系统，其特征在于，包括：
用于传送主板的传送带；
贴片机，所述贴片机为根据权利要求11所述的贴片机。
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