[实用新型]多个二极管芯片串联的整流装置

说明书

本实用新型提供一种多个二极管芯片串联的整流装置，包括：引线框架数量为N个彼此隔离的载晶板及电极引脚组，并于电极引脚组包含N+1支引脚，第1至N支引脚分别电性连接至第1至N个载晶板，第N+1支引脚单独设置；N个二极管芯片设置于引线框架上，并通过第一电极分别与N个载晶板相连接，该第1至N‑1个二极管芯片的第二电极分别电性连接于第2至N个载晶板，第N个二极管芯片的第二电极电性连接至第N+1支引脚，当利用自动化设备以固晶及固线的方式生产时，在同一模块封装的装置可取用一片晶圆上相邻具有相同耐电压规格的二极管芯片进行串联来增加反向耐压，并达到自动化生产、合格率高、低成本及提高产品一致性与可靠性的效用。

技术领域

本实用新型提供一种多个二极管芯片串联的整流装置，尤指引线框架的N个载晶板为分别设置有二极管芯片，并利用自动化固晶及固线的方式生产以串联N个二极管芯片来增加反向耐压，进而达到合格率高、低成本，并提高产品一致性及可靠性的效用。

背景技术

现今在功率半导体器件设计、封装与测试的领域中，单一器件及并联运用的封装器件发展成熟且较为常见，但串联运用受限于缺乏实用、自动化生产、低成本以及高可靠性的器件解决方案，因此并不常见于串联器件及实际相关的运用，其中并联运用为电流相加，串联运用则为耐压相加，但在相同功率的条件下，提高工作电压能降低工作电流，进而达到高效节能及高功率密度的需求，因为在相同的功率下，提高电压值后可降低电流值，进而可减少终端产品使用器件的电流规格，并提升终端产品的功率密度，也可降低成本。

而传统的串联电压装置串联的方法有三种，第一种是使用同一耐电压规格的单一封装装置进行多个数量的串联，请参阅如图5中所示的实施例，其无法保证能取用到2至N个电性特性最为接近的二极管芯片A来进行串联封装，以致使一致性及可靠性较差，且因封装装置为2至N个的串联，不仅封装的成本高，并使体积相对庞大而占用很大空间；第二种是将2至N片二极管的硅晶圆先进行焊接，然后切割成所需要的电流规格或大小等，便可在阳极与阴极二端进行焊接导电引线后，再进行酸蚀的制程、包胶保护后封装成一高压整流堆；而第三种则如图6中所示的实施例，其取用2至N个二极管芯片A进行焊接堆栈后，便可在第1个与最后一个二极管芯片A二端阳极与阴极进行焊接导电引线A1封装成高耐压串联模块，此种不但无法保证能取用到2至N个电性特性最为接近的二极管芯片A来进行串联封装，一致性及可靠性较差，并较难使用自动化方式生产，导致加工过程较为繁琐，且导电引线A1焊接后只能测试N个二极管芯片A串联的电性特性，无法测试单个二极管芯片A的电气特性，以及工作实际的电压分布状况，难以确保产品一致性及可靠性，即为从事于此行业人员所亟欲研究改善的关键所在。

实用新型内容

新型发明人有鉴于上述现有技术的问题与缺失，搜集相关数据经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，才有此种多个二极管芯片串联的整流装置新型诞生。

本实用新型的主要目的在于多个二极管芯片串联的整流装置，包括：引线框架数量为N个彼此隔离的载晶板及电极引脚组，并于电极引脚组包含N+1支引脚，且第1支至第N支引脚分别电性连接至第1个至第N个载晶板，第N+1支引脚单独设置；N个二极管芯片设置于引线框架上并通过背面的第一电极分别与N个载晶板相连接，该第1个至第N-1个二极管芯片正面的第二电极分别电性连接于第2个至第N个载晶板，第N个二极管芯片的第二电极电性连接至第N+1支引脚；绝缘保护外层设置在引线框架上并覆盖N个二极管芯片，且电极引脚组外露于绝缘保护外层，当利用自动化设备以固晶及固线的方式生产时，在同一模块封装的装置可取用一片晶圆上相邻具有相同耐电压规格的二极管芯片进行串联来增加反向耐压，并达到自动化生产、合格率高、低成本及提高产品一致性与可靠性的效用。