[发明专利]半导体系统和半导体方法

说明书

本发明实施例公开了半导体系统和半导体方法。在一实施例中，半导体系统包含：测绘器，配置成沿半导体台的表面检测变化；以及夹具，配置成沿半导体台上方的轴线移动测绘器。

技术领域

本发明实施例是涉及半导体系统和半导体方法。

背景技术

现代的组装线制造工艺通常高度自动化以操纵材料和器件且形成成品。质量控制工艺通常依赖于人类技能、知识和专业技术以在制造期间以及成品时检查制品。

当前用于加工半导体器件的组装线工艺采用依赖于由一或多个工程师和/或组装线操作人员手动处理的检查技术。这些检查技术通常利用手动移动以覆盖所研究区域的传感器(sensor)。因此，常规检查技术并不完全令人满意。

发明内容

在一实施例中，半导体系统包含：测绘器，配置成沿半导体台的表面检测变化；以及夹具，配置成沿半导体台上方的轴线移动测绘器。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，各种特征未必按比例绘制。实际上，出于论述的清楚起见，可任意地增大或减小各种特征的尺寸和几何结构。

图1是根据一些实施例的与半导体加工台相关的测绘器夹具(profiler jig)的图解。

图2是根据一些实施例的测绘器夹具的计算机辅助绘图。

图3是根据一些实施例的测绘器夹具系统的各种功能模块的框图。

图4是根据一些实施例的测绘器夹具检视过程的流程图。

图5是根据一些实施例的与半导体加工台相关的测绘器夹具的各种位置的图解。

图6是根据一些实施例的在沿图5的半导体加工台的两个不同分散位置处的测绘器数据(data)的曲线图。

图7是根据一些实施例的轧花(embossed)半导体加工台的图解。

图8是根据一些实施例的在轧花半导体加工台中整个新的和磨损的突出部中的测绘器数据的曲线图。

图9是根据一些实施例的以螺旋图案配置的测绘器数据收集路径的图解。

具体实施方式

以下公开内容描述用于实施主题的不同特征的各种示范性实施例。下文描述组件和布置的具体实例以简化本公开。当然，这些组件和布置仅是实例且并不意欲为限制性的。举例来说，应理解，当元件被称作“连接到”另一元件或“耦合到”另一元件时，其可直接连接到另一元件或耦合到另一元件，或可存在一或多个介入元件。

另外，本公开可能在各个实例中重复附图标号和/或字母。这种重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。

此外，为易于描述，可在本文中使用空间相对术语，如“在…下方”、“在…之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”以及类似术语，以描述如图式中所说明的一个元件或特征与另一(一些)元件或特征的关系。除图式中所描绘的定向以外，空间相对术语意欲涵盖器件在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。