[发明专利]半导体装置和器械

权利要求书

1.一种半导体装置，所述半导体装置包括第一芯片和第二芯片的堆叠，所述第一芯片具有以J行K列的矩阵形式布置的多个像素电路，所述第二芯片具有以T行U列的矩阵形式布置的多个电路，

其中所述多个电路中的每一个电路具有第一部分和第二部分，并且所述第一部分连接到所述多个像素电路中的至少两个像素电路和所述第二部分，并且所述第一部分被配置为从所述两个像素电路顺次地选择像素电路以连接到所述第二部分，

其中所述多个像素电路中的第a1行第e1列的像素电路连接到所述多个电路中的第p行第v列的电路，

其中所述多个像素电路中的第a2行第f1列的像素电路连接到所述多个电路中的第q行第v列的电路，

其中所述多个像素电路中的第a3行第g1列的像素电路连接到所述多个电路中的第r行第v列的电路，

其中所述多个像素电路中的第a4行第h1列的像素电路连接到所述多个电路中的第s行第v列的电路，并且

TJ且UK，a1a2a3a4，f1和g1是e1与h1之间的整数，并且q和r是p与s之间的整数。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中所述多个像素电路中的第b1行第e1列的像素电路连接到所述第p行第v列的电路，

其中所述多个像素电路中的第b2行第f1列的像素电路连接到所述第q行第v列的电路，

其中所述多个像素电路中的第b3行第g1列的像素电路连接到所述第r行第v列的电路，

其中所述多个像素电路中的第b4行第h1列的像素电路连接到所述第s行第v列的电路，并且

其中a4b1b2b3b4。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中所述多个像素电路中的第b1行第e2列的像素电路连接到所述多个电路中的第p行第w列的电路，

其中所述多个像素电路中的第b2行第f2列的像素电路连接到所述多个电路中的第q行第w列的电路，

其中所述多个像素电路中的第b3行第g2列的像素电路连接到所述多个电路中的第r行第w列的电路，

其中所述多个像素电路中的第b4行第h2列的像素电路连接到所述多个电路中的第s行第w列的电路，

其中a4b1b2b3b4，并且

其中f2和g2是e2与h2之间的整数。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，

其中所述多个像素电路中的第a1行第e2列的像素电路连接到所述第p行第w列的电路，

其中所述多个像素电路中的第a2行第f2列的像素电路连接到所述第q行第w列的电路，

其中所述多个像素电路中的第a3行第g2列的像素电路连接到所述第r行第w列的电路，并且

其中所述多个像素电路中的第a4行第h2列的像素电路连接到所述第s行第w列的电路。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体装置还包括：

形成于所述第一芯片中的绝缘膜的凹部中多个第一导电部分，和

形成于所述第二芯片中的绝缘膜的凹部中多个第二导电部分，

其中所述多个第一导电部分中的每一个与所述多个第二导电部分中的相应一个接触。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中e1f1g1h1且pqrs。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中所述多个像素电路中的第c1行第e1列的像素电路连接到所述多个电路中的第p2行第v列的电路，

其中所述多个像素电路中的第c2行第f1列的像素电路连接到所述多个电路中的第q2行第v列，

其中所述多个像素电路中的第c3行第g1列的像素电路连接到所述多个电路中的第r2行第v列的电路，

其中所述多个像素电路中的第c4行第h1列的像素电路连接到所述多个电路中的第s2行第v列的电路，

其中c1c2c3c4，并且

其中q2和r2是p2与s2之间的整数。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中J≤T×UJ×K/2。