[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

一种电路板，其包括基底层及形成所述基底层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括多个第一导电线路，所述第二导电线路层包括多个第二导电线路，所述电路板还包括至少一通孔，每一通孔的内壁内嵌设多个间隔分布的导接线，每一导接线电连接一所述第一导电线路及一所述第二导电线路。本发明还提供上述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及所述电路板的制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

随着电子产品的小型化、轻量化发展，高复杂度、高精度、高密度电路板的应用越来越广泛。而电路板中通常通过带有孔环结构的导电孔电连接两线路，这就减少了柔性电路板排版的利用率，不利于高密度线路制作。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的电路板的制作方法。

还提供一种解决上述问题的电路板。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括一基底层、形成于所述基底层相对两侧的第一底铜层与第二底铜层；

在所述基板上开设至少一通孔，所述通孔依次贯穿所述第一底铜层、所述基底层及所述第二底铜层；

在每一通孔的内壁上开设多个凹槽，且每一凹槽依次贯穿所述第一底铜层、所述基底层及所述第二底铜层；

对所述通孔及所述凹槽进行金属化，使得所述通孔的内壁覆盖金属层对应形成过孔，且每一凹槽内填满金属以对应形成一导接线，其中，每一导接线电连接所述第一底铜层及所述第二底铜层；

对所述第一底铜层及所述第二底铜层进行线路制作，从而对应形成第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括多个第一导电线路，所述第二导电线路层包括多个第二导电线路，每一导接线连接一所述第一导电线路及一所述第二导电线路；

去除覆盖于所述通孔内壁的金属层。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一绝缘的基底层，其包括两相对的表面；

在所述基底层上开设至少一贯穿两所述表面的贯通孔；

在所述贯通孔的内壁上开设多个线槽，且每一线槽贯穿所述基底层贯穿所述基底层的两所述表面；

在所述基底层的一所述表面上形成第一导电线路层，在所述基底层的另一所述表面上形成第二导电线路层，在每一线槽内形成一导接线，并在所述贯通孔的内壁覆盖金属层以形成过孔，其中，所述第一导电线路层包括多个第一导电线路，所述第二导电线路层包括多个第二导电线路，每一导接线电连接一第一导电线路与一第二导电线路；

去除覆盖于所述贯通孔内壁的金属层。

一种电路板，其包括基底层及形成所述基底层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括多个第一导电线路，所述第二导电线路层包括多个第二导电线路，所述电路板还包括至少一通孔，每一通孔的内壁内嵌设多个间隔分布的导接线，每一导接线电连接一所述第一导电线路及一所述第二导电线路。

本发明的电路板，其通过一个通孔设置多个导接线，以连接不同的第一导电线路及第二导电线路，进而实现在一个通孔进行多个信号的导通，从而增加了柔性电路板的排版利用率，满足了高密度线路制作需求。另外，本发明的电路板的制备方法，能更精准地控制内嵌于通孔的导接线的体积，进而更精准地计算线路的电阻。