[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括一基底层、形成于所述基底层相对两侧的第一底铜层与第二底铜层；

在所述基板上开设至少一通孔，所述通孔依次贯穿所述第一底铜层、所述基底层及所述第二底铜层；

在每一通孔的内壁上开设多个凹槽，且每一凹槽依次贯穿所述第一底铜层、所述基底层及所述第二底铜层；

对所述通孔及所述凹槽进行金属化，使得所述通孔的内壁覆盖金属层以对应形成过孔，且每一凹槽内填满金属以对应形成一导接线，其中，每一导接线电连接所述第一底铜层及所述第二底铜层；

对所述第一底铜层及所述第二底铜层进行线路制作，从而对应形成第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括多个第一导电线路，所述第二导电线路层包括多个第二导电线路，每一导接线连接一所述第一导电线路及一所述第二导电线路；

去除覆盖于所述通孔内壁的金属层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过机械钻孔的方式、镭射切割的方式或蚀刻的方式，去除覆盖于所述通孔内壁的金属层。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在开设所述凹槽之后进行所述金属化之前，还包括对所述凹槽进行粗化处理。

4.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一绝缘的基底层，其包括两相对的表面；

在所述基底层上开设至少一贯穿两所述表面的贯通孔；

在所述贯通孔的内壁上开设多个线槽，且每一线槽贯穿所述基底层贯穿所述基底层的两所述表面；

在所述基底层的一所述表面上形成第一导电线路层，在所述基底层的另一所述表面上形成第二导电线路层，在每一线槽内形成一导接线，并在所述贯通孔的内壁覆盖金属层以形成过孔，其中，所述第一导电线路层包括多个第一导电线路，所述第二导电线路层包括多个第二导电线路，每一导接线电连接一第一导电线路与一第二导电线路；

去除覆盖于所述贯通孔内壁的金属层。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过全加成法或半加成法形成所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述导接线及所述过孔。

6.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过机械钻孔的方式、镭射切割的方式或蚀刻的方式，去除覆盖于所述贯通孔内壁的金属层。

7.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在开设所述线槽之后进行形成所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述导接线及所述过孔之前，还包括对所述线槽进行粗化处理。

8.一种电路板，其包括基底层及形成所述基底层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括多个第一导电线路，所述第二导电线路层包括多个第二导电线路，所述电路板还包括至少一通孔，其特征在于，每一通孔的内壁内嵌设多个间隔分布的导接线，每一导接线电连接一所述第一导电线路及一所述第二导电线路。