[发明专利]微显示器件及其制备方法、显示面板在审
申请号: | 201811129007.8 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109346497A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 郭建利 | 申请(专利权)人: | 北京蜃景光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/77 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王文红 |
地址: | 100000 北京市海淀区中*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微显示器件 衬底 半导体 全彩色显示 工艺难度 显示面板 蓝像素 制备 法制备工艺 分子束外延 量子阱材料 全彩色发光 发光效果 全彩显示 直接形成 发光层 高真空 串扰 像素 掩模 引入 缓解 | ||
本发明提供了一种微显示器件及其制备方法、显示面板,涉及LED显示领域,该微显示器件包括:半导体衬底;以及,形成在半导体衬底上的全彩色显示阵列;其中,全彩色显示阵列包括至少一个RGB像素,RGB像素包括红、绿、蓝像素单元,RGB像素通过分子束外延法制备工艺直接形成在半导体衬底上。通过利用掩模MBE法制备RGB像素各自独立的全彩色发光阵列,缓解了现有技术中存在的像素间串扰的技术问题,能够实现全彩显示,改善了微显示器件的发光效果。该微显示器件红、绿、蓝像素单元的发光层采用同样的量子阱材料,有利于降低工艺难度,且全在高真空下完成,在降低工艺难度的同时可避免因工艺交替而引入的杂质和缺陷。
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域,尤其是涉及一种微显示器件及其制备方法、显示面板。
背景技术
目前,现有的LED微显示器是通过将整块LED器件键合在IC驱动阵列上的方式制作的,该种方式由于像素之间不独立,导致像素间串扰的问题。
针对以上问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种微显示器件及其制备方法、显示面板,以缓解现有技术中存在的像素间串扰的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种微显示器件,包括:
半导体衬底;以及,
形成在所述半导体衬底上的全彩色显示阵列,其中,所述全彩色显示阵列包括至少一个RGB像素(红绿蓝像素,又称全彩色像素),所述RGB像素包括R(Red,红色)像素单元、G(绿色,Green)像素单元和B(Blue,蓝色)像素单元,所述RGB像素通过分子束外延法(Molecular Beam Epitaxy,MBE)制备工艺直接形成在所述半导体衬底上。
本发明实施例通过使用MBE法制备处RGB像素各自独立的全彩色显示阵列(又称为RGB像素阵列或全彩色发光阵列),缓解了现有技术中存在的串扰问题,实现微显示器件的全彩显示,此外,通过MBE掩模生长法可直接制备出的各自独立的RGB像素阵列,均是在高真空下完成,可避免因工艺交替而引入的杂质和缺陷。
结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,所述R像素单元、所述G像素单元、所述B像素单元均包括通过分子束外延法依次沉积的N型GaN外延层(N-GaN外延层)、InGaN多量子阱(Multi-Quantum Well,MQW)层(即InGaN MQW)、P型GaN层(P-GaN)、电流拓展层、P型电极(P电极);其中,所述R像素单元、所述G像素单元和所述B像素单元的InGaN多量子阱层的In含量不同。
通过在InGaN多量子阱层中调整In的组分比例来调整带隙,进而达到RGB波段的调整。
具体实现时,可以在制备该层时,利用MBE法配合相对应的像素单元(或像素单元阵列)的掩膜板在高真空下制备得到,实现了将RGB像素阵列的至少一个R像素单元或至少一个G像素单元或至少一个B像素单元的同时制备,实现全彩色像素阵列的发光层的制备;换而言之,当RGB像素为一个,R像素单元、G像素单元、B像素单元也均为一个时,利用MBE法配合相对应的像素单元的掩膜板依次制备R像素单元、G像素单元、B像素单元,最终制备得到包括作为发光层的一个RGB像素的全彩色像素阵列;当RGB像素为多个,R像素单元、G像素单元、B像素单元也均为多个时,利用MBE法配合相对应的像素单元阵列的掩膜板在高真空下依次完成RGB像素阵列的多个R像素单元或多个G像素单元或多个B像素单元的同时制备,最后得到包括作为发光层的多个RGB像素的全彩色像素阵列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的