[发明专利]微显示器件及其制备方法、显示面板在审
申请号: | 201811129007.8 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109346497A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 郭建利 | 申请(专利权)人: | 北京蜃景光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/77 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王文红 |
地址: | 100000 北京市海淀区中*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微显示器件 衬底 半导体 全彩色显示 工艺难度 显示面板 蓝像素 制备 法制备工艺 分子束外延 量子阱材料 全彩色发光 发光效果 全彩显示 直接形成 发光层 高真空 串扰 像素 掩模 引入 缓解 | ||
1.一种微显示器件,其特征在于,包括:
半导体衬底;以及,
形成在所述半导体衬底上的全彩色显示阵列,其中,所述全彩色显示阵列包括至少一个RGB像素,所述RGB像素包括R像素单元、G像素单元和B像素单元,所述RGB像素通过分子束外延法制备工艺直接形成在所述半导体衬底上。
2.根据权利要求1所述的微显示器件,其特征在于,所述R像素单元、所述G像素单元、所述B像素单元均包括通过分子束外延法依次沉积的N型GaN外延层、InGaN多量子阱层、P型GaN层、电流拓展层、P型电极;其中,所述R像素单元、所述G像素单元和所述B像素单元的InGaN多量子阱层的In含量不同。
3.根据权利要求2所述的微显示器件,其特征在于,所述R像素单元中InGaN多量子阱层的In组分的原子比含量为0.15-0.25;所述G像素单元中InGaN多量子阱层的In组分的原子比含量为0.35-0.4;所述B像素单元中InGaN多量子阱层的In组分的原子比含量为0.4-0.5。
4.根据权利要求1所述的微显示器件,其特征在于,所述RGB像素为多个,所述微显示器件还包括:在相邻的所述RGB像素之间形成的黑色遮光墙。
5.根据权利要求1所述的微显示器件,其特征在于,所述半导体衬底为蓝宝石衬底。
6.一种显示面板,其特征在于,包括:驱动背板以及如权利要求1-5任一项所述的微显示器件,所述驱动背板与所述微显示器件通过倒装焊键合。
7.一种微显示器件的制备方法,其特征在于,包括:
提供半导体衬底;
在所述半导体衬底上形成全彩色显示阵列;其中,所述全彩色显示阵列包括至少一个RGB像素,所述RGB像素包括R像素单元、G像素单元和B像素单元,所述RGB像素通过分子束外延法制备工艺直接形成在所述半导体衬底上。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述半导体衬底上形成全彩色显示阵列,包括:
通过分子束外延法配合带有像素阵列图案的镂空金属掩模板,将不同In组分含量的N-GaN/InGaN MQW/P-GaN/电流扩展层/P型电极的结构阵列制备在所述半导体衬底上。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述R像素单元中InGaN MQW的In组分的原子比含量为0.15-0.25;所述G像素单元中InGaN MQW的In组分的原子比含量为0.35-0.4;B像素单元中InGaN MQW的In组分的原子比含量为0.4-0.5。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述RGB像素为多个,所述方法还包括:
在相邻的所述RGB像素之间制备黑色遮光墙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的