[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

载板，包括第一增层线路；

至少一自组装材料层，配置于所述第一增层线路上；

第一防焊层，配置于所述第一增层线路上，具有至少一开口，以暴露出部分所述自组装材料层；以及

至少一发光二极管，配置于所述第一增层线路上，具有发光二极管晶粒与自组装图案，其中所述自组装图案包括磁性材料，且所述自组装材料层包括磁性材料，其中所述发光二极管通过所述自组装图案与所述自组装材料层之间的作用力而自组装于所述第一防焊层的所述开口内，

其中所述自组装图案包括封装基座与导电接点层，所述导电接点层设置于所述封装基座远离所述发光二极管晶粒的一侧，且所述导电接点层对应于暴露出部分所述自组装材料层的所述开口设置。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述至少一开口包括至少一第一开口、至少一第二开口以及至少一第三开口，其中所述第一开口的尺寸大于所述第二开口的尺寸，且所述第二开口的尺寸大于所述第三开口的尺寸。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中所述至少一发光二极管包括至少一第一发光二极管、至少一第二发光二极管以及至少一第三发光二极管，所述第一发光二极管具有第一自组装图案、所述第二发光二极管具有第二自组装图案以及所述第三发光二极管具有第三自组装图案，其中所述第一开口、所述第二开口以及所述第三开口的尺寸分别对应于所述第一自组装图案、所述第二自组装图案以及所述第三自组装图案的尺寸设置。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其中所述第一开口、所述第二开口以及所述第三开口的形状分别对应于所述第一自组装图案、所述第二自组装图案以及所述第三自组装图案的形状设置。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包括：

至少一第一表面处理层，配置于所述第一防焊层的所述开口内；

黏着层，配置于所述第一防焊层上，且包覆所述发光二极管；以及

透光层，配置于所述黏着层上，且所述透光层与所述第一防焊层分别位于所述黏着层的相对两侧，

其中所述载板还包括：

至少一芯片，具有主动表面；以及

封装胶体，包覆所述芯片，其中所述发光二极管与所述芯片分别位于所述第一增层线路的相对两侧。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其中所述载板还包括：

第二增层线路，配置于所述芯片上；

至少一第二表面处理层，配置于所述第二增层线路与所述芯片的所述主动表面之间；以及

至少一导电通孔，电性连接所述第一增层线路与所述第二增层线路。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中所述载板还包括：

基板，配置于所述第一增层线路与所述第二增层线路之间；

多个凸块，配置于所述芯片的所述主动表面上，以电性连接所述第二增层线路与所述芯片；以及

第二防焊层，配置于所述第二增层线路与所述封装胶体之间，并暴露出部分所述第二增层线路，其中所述第二表面处理层配置于所述第二防焊层暴露出的部分所述第二增层线路与所述多个凸块之间，所述导电通孔贯穿所述基板，且所述主动表面朝向所述发光二极管。

8.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中所述导电通孔贯穿所述封装胶体，所述主动表面背向所述发光二极管，且所述载板还包括：

基板，配置于所述第二增层线路上，且所述发光二极管与所述基板分别位于所述芯片的相对两侧。

9.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其中所述载板还包括：

至少一第二表面处理层，配置于所述第一增层线路与所述芯片的所述主动表面之间，其中所述主动表面朝向所述发光二极管。