[发明专利]一种碳化硅基紫外探测器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810997442.6 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN109326657A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 王华;刘学明;王传敏 申请(专利权)人: 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/028;H01L31/0352;H01L31/103;H01L31/18
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 张丽娜
地址: 100076 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 欧姆接触 制备 碳化硅外延层 紫外探测器 碳化硅基 衬底 光电探测器件 量子转换效率 制备技术领域 钝化保护层 电极焊盘 减反射膜 三层结构 上方表面 钝化层 抗击穿 宽禁带 灵敏度 碳化硅 引出线 顶层 探测器 成功
【权利要求书】:

1.一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:该探测器包括衬底(1)、第一外延层(2)、第二外延层(3)、钝化保护层(4)、减反射膜层(5)、P型碳化硅欧姆接触(6)、引线(7)和N型碳化硅欧姆接触(8);

所述的衬底(1)上方为第一外延层(2)和第二外延层(3);第二外延层(3)的上方为钝化保护层(4),钝化保护层(4)的中心镂空,减反射膜层(5)嵌入到钝化保护层(4)中心镂空位置,减反射膜层(5)上带有环形凹槽,P型碳化硅欧姆接触(6)嵌入到减反射膜层(5)的环形凹槽中,引线(7)与P型碳化硅欧姆接触(6)连接;衬底(1)下方为N型碳化硅欧姆接触(8)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:环形凹槽的深度与减反射膜层(5)的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的衬底(1)的材料为N+型碳化硅。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的第一外延层(2)的材料为N-型碳化硅。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的第二外延层(3)的材料为P型碳化硅。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的钝化保护层(4)的材料为氮化硅薄膜。

7.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的减反射膜层(5)的材料为二氧化硅薄膜。

8.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的P型碳化硅欧姆接触(6)采用引线键合方式引出引线(7)。

9.一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于该方法的步骤包括:

(1)在衬底(1)上进行同质外延生长制备第一外延层(2)和第二外延层(3);

(2)在步骤(1)制备的第二外延层(3)上制备钝化保护层(4);

(3)将步骤(2)制备的钝化保护层(4)的中心进行镂空,在钝化保护层(4)中心镂空位置制备减反射膜层(5);

(4)在步骤(3)制备的减反射膜层(5)上开环形凹槽,在减反射膜层(5)的环形凹槽中制备P型碳化硅欧姆接触(6),通过引线键合的方式引出引线(7);

(5)在步骤(4)得到的衬底(1)的底部制作N型碳化硅欧姆接触(8)。

10.根权利要求9所述的一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,钝化保护层(4)采用LPCVD淀积氮化硅薄膜。

11.根权利要求9所述的一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中,减反射膜层(5)采用LPCVD淀积二氧化硅薄膜。

12.根权利要求9所述的一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,制备P型碳化硅欧姆接触(6)时采用磁控溅射的方式淀积金属铝。

13.根权利要求9所述的一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于:所述的步骤(5)中,制作N型碳化硅欧姆接触(8)时采用磁控溅射的方式淀积金属镍/钛/金。

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