[发明专利]一种碳化硅基紫外探测器及其制备方法在审
申请号: | 201810997442.6 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN109326657A | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 王华;刘学明;王传敏 | 申请(专利权)人: | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/028;H01L31/0352;H01L31/103;H01L31/18 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 张丽娜 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 欧姆接触 制备 碳化硅外延层 紫外探测器 碳化硅基 衬底 光电探测器件 量子转换效率 制备技术领域 钝化保护层 电极焊盘 减反射膜 三层结构 上方表面 钝化层 抗击穿 宽禁带 灵敏度 碳化硅 引出线 顶层 探测器 成功 | ||
1.一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:该探测器包括衬底(1)、第一外延层(2)、第二外延层(3)、钝化保护层(4)、减反射膜层(5)、P型碳化硅欧姆接触(6)、引线(7)和N型碳化硅欧姆接触(8);
所述的衬底(1)上方为第一外延层(2)和第二外延层(3);第二外延层(3)的上方为钝化保护层(4),钝化保护层(4)的中心镂空,减反射膜层(5)嵌入到钝化保护层(4)中心镂空位置,减反射膜层(5)上带有环形凹槽,P型碳化硅欧姆接触(6)嵌入到减反射膜层(5)的环形凹槽中,引线(7)与P型碳化硅欧姆接触(6)连接;衬底(1)下方为N型碳化硅欧姆接触(8)。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:环形凹槽的深度与减反射膜层(5)的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的衬底(1)的材料为N+型碳化硅。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的第一外延层(2)的材料为N-型碳化硅。
5.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的第二外延层(3)的材料为P型碳化硅。
6.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的钝化保护层(4)的材料为氮化硅薄膜。
7.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的减反射膜层(5)的材料为二氧化硅薄膜。
8.根据权利要求1所述的一种碳化硅基紫外探测器,其特征在于:所述的P型碳化硅欧姆接触(6)采用引线键合方式引出引线(7)。
9.一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于该方法的步骤包括:
(1)在衬底(1)上进行同质外延生长制备第一外延层(2)和第二外延层(3);
(2)在步骤(1)制备的第二外延层(3)上制备钝化保护层(4);
(3)将步骤(2)制备的钝化保护层(4)的中心进行镂空,在钝化保护层(4)中心镂空位置制备减反射膜层(5);
(4)在步骤(3)制备的减反射膜层(5)上开环形凹槽,在减反射膜层(5)的环形凹槽中制备P型碳化硅欧姆接触(6),通过引线键合的方式引出引线(7);
(5)在步骤(4)得到的衬底(1)的底部制作N型碳化硅欧姆接触(8)。
10.根权利要求9所述的一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,钝化保护层(4)采用LPCVD淀积氮化硅薄膜。
11.根权利要求9所述的一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中,减反射膜层(5)采用LPCVD淀积二氧化硅薄膜。
12.根权利要求9所述的一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,制备P型碳化硅欧姆接触(6)时采用磁控溅射的方式淀积金属铝。
13.根权利要求9所述的一种碳化硅基紫外探测器的制备方法,其特征在于:所述的步骤(5)中,制作N型碳化硅欧姆接触(8)时采用磁控溅射的方式淀积金属镍/钛/金。
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的