[发明专利]一种柔性显示基板的制备方法

说明书

本发明提供一种柔性显示基板的制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的激光剥离柔性衬底与钢性衬底容易导致显示元件受损的问题。本发明的制备柔性显示基板的方法利用易分离结构的第一分离层与其背面刚性衬底、和正面的第二分离层的附着力不同进行机械分离，从而将刚性衬底与柔性衬底分开，该方法操作简单，无需激光剥离，不会对显示基板造成损伤。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性显示基板的制备方法。

背景技术

制备柔性OLED显示装置时，通常是先将柔性衬底依附在钢性衬底，例如玻璃衬底上，然后进行后续的显示元件的制备，如形成TFT，有机发光层，封装层等，完成上述制备显示元件的工艺后，再将柔性衬底与玻璃衬底进行激光剥离得到柔性显示产品。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在制备TFT，有机发光层，封装层的过程中，均有可能在玻璃衬底的背面留下清洗不掉的颗粒或有机物，在激光剥离的工艺中，激光照向玻璃衬底背面的一侧，这些颗粒或有机物会挡住激光，导致颗粒对应的部分衬底受到的激光能量低，无法实现正常的剥离，然而，这些颗粒与玻璃的粘附性却没有降低，若没有被激光剥离的颗粒或有机物采用强劲的机械剥离，很容易导致柔性衬底上的功能层的断线，致使产品显示不良。此外，如果增大激光能量，激光照射会对柔性衬底上的TFT器件造成损伤，降低TFT的电学性能。

发明内容

本发明针对现有的激光剥离柔性衬底与钢性衬底容易导致显示元件受损的问题，提供一种柔性显示基板的制备方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是：

一种柔性显示基板的制备方法，包括以下制备步骤：

在刚性衬底上形成易分离结构；所述易分离结构包括第一分离层和第二分离层，所述第一分离层相较于所述第二分离层更靠近刚性衬底形成；

在易分离结构上形成柔性衬底；

在柔性衬底上形成显示元件；

对易分离结构的第一分离层和第二分离层进行机械分离，以使刚性衬底与柔性衬底分离；其中，第一分离层与刚性衬底之间的附着力大于所述第一分离层与第二分离层之间的附着力。

可选的是，所述形成易分离结构包括：

形成钼金属层的步骤；以及将钼金属层背离刚性衬底的一侧的表面氧化形成氧化钼薄膜的步骤，其中，未被氧化的钼金属层为第一分离层，氧化钼薄膜为第二分离层。

可选的是，所述形成易分离结构的步骤中，在形成氧化钼薄膜之前还包括：

将钼金属层图案化的步骤，且所述柔性衬底至刚性衬底的正投影落入图案化的钼金属层至刚性衬底的正投影范围内。

可选的是，所述氧化钼薄膜的厚度为10埃米-100埃米。

可选的是，所述形成柔性衬底包括采用有机材料形成第一柔性层的步骤。

可选的是，所述形成第一柔性层包括采用聚酰亚胺溶液涂覆形成第一柔性层。

可选的是，所述第一柔性层的厚度为10-20μm。

可选的是，所述形成柔性衬底的步骤中，在形成第一柔性层之前还包括：采用无机绝缘材料形成调节层的步骤。

可选的是，所述调节层的厚度为10埃米-800埃米。

可选的是，所述无机绝缘材料包括氧化硅或氮化硅。

可选的是，所述柔性显示基板为柔性OLED显示基板，所述在柔性衬底上形成显示元件包括：

形成TFT阵列结构的步骤，形成有机发光单元的步骤，以及形成封装层的步骤。