[发明专利]一种柔性显示基板的制备方法

权利要求书

1.一种柔性显示基板的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

在刚性衬底上形成易分离结构；所述易分离结构包括第一分离层和第二分离层，所述第一分离层相较于所述第二分离层更靠近刚性衬底形成；

在易分离结构上形成柔性衬底；

在柔性衬底上形成显示元件；

对易分离结构的第一分离层和第二分离层进行机械分离，以使刚性衬底与柔性衬底分离；其中，第一分离层与刚性衬底之间的附着力大于所述第一分离层与第二分离层之间的附着力。

2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述形成易分离结构包括：

形成钼金属层的步骤；以及将钼金属层背离刚性衬底的一侧的表面氧化形成氧化钼薄膜的步骤，其中，未被氧化的钼金属层为第一分离层，氧化钼薄膜为第二分离层。

3.根据权利要求2所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述形成易分离结构的步骤中，在形成氧化钼薄膜之前还包括：

将钼金属层图案化的步骤，且所述柔性衬底至刚性衬底的正投影落入图案化的钼金属层至刚性衬底的正投影范围内。

4.根据权利要求2所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述氧化钼薄膜的厚度为10埃米-100埃米。

5.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述形成柔性衬底包括采用有机材料形成第一柔性层的步骤。

6.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述形成第一柔性层包括采用聚酰亚胺溶液涂覆形成第一柔性层。

7.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述第一柔性层的厚度为10-20μm。

8.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述形成柔性衬底的步骤中，在形成第一柔性层之前还包括：采用无机绝缘材料形成调节层的步骤。

9.根据权利要求8所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述调节层的厚度为10埃米-800埃米。

10.根据权利要求8所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述无机绝缘材料包括氧化硅或氮化硅。

11.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述柔性显示基板为柔性OLED显示基板，所述在柔性衬底上形成显示元件包括：

形成TFT阵列结构的步骤，形成有机发光单元的步骤，以及形成封装层的步骤。

12.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述刚性衬底与柔性衬底分离之后还包括：

在柔性衬底的背离显示元件的一侧贴附保护膜的步骤。