[发明专利]一种超薄芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201810961402.6 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110858574A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 敖利波;曹俊;江伟;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 封装 结构 | ||
1.一种超薄芯片的封装结构，该封装结构包括芯片和用于承载芯片的引线框架，所述引线框架包括芯片座；其特征在于，所述芯片座上设置的芯片槽内装配有热膨胀系数小于芯片座的第一垫片；
所述芯片设置在所述芯片槽内的第一垫片上，其中所述芯片与所述芯片槽内的第一垫片电连接。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一垫片可以通过过盈配合、锡膏焊接或者电阻焊的方式设置到所述芯片座上的芯片槽内。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片与所述芯片槽内的第一垫片通过焊接焊芯或者结合材实现电连接。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，其中所述第一垫片是由铜-钼合金材料制备的。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片背离所述芯片座的一侧设置有第二垫片，其中所述芯片与所述位于所述芯片背离所述芯片座的一侧上的第二垫片电连接。
6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述位于所述芯片背离所述芯片座的一侧上的第二垫片的热膨胀系数小于芯片座的热膨胀系数。
7.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述芯片与所述位于所述芯片背离所述芯片座的一侧上的第二垫片通过焊接焊芯或者结合材实现电连接。
8.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括一端通过焊接铝线焊接与所述第二垫片的发射极引脚。
9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第二垫片是由铜-钼合金材料制备的。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片上设置有栅极焊盘，所述栅极焊盘与的栅极引脚通过焊接铝线电连接。
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