[发明专利]一种走线结构及其制备方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种走线结构及其制备方法、显示装置，该走线结构包括基体，还包括形成于所述基体上的预布置层，形成于所述基体和所述预布置层上的种子层，以及形成于所述种子层上的电极走线，所述电极走线覆盖所述预布置层，以使所述预布置层引导所述电极走线的形成；走线结构可在基体上形成致密且无缺陷的电极走线，避免电极走线中出现孔洞。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤指一种走线结构及其制备方法、显示装置。

背景技术

基体上的走线结构一般是采用电镀工艺制备而成，电镀工艺具有淀积速率快、费用较低、淀积温度较低(室温即可)等优点。特别是电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，因此电镀铜技术己成为现代微电子制造中必不可少的关键技术之一。电镀铜原理是法拉第电解定律：电解时，在电极上析出或溶解的物质质量与通过电极的电量成正比。在阳极铜块上铜原子失去电子变成铜离子，相反在阴极晶片上，铜离子得到电子变成铜原子。由于低电阻的需求，目前需要在基体上采用电镀工艺形成较厚的铜走线。如图1和图2所示，现有的电极走线1在电镀过程中，直接在基体3上形成种子层4，然后采用电镀工艺，在种子层4上形成电极走线1，然而由于电流的波动性以及溶液的不均匀性，在基体3上的某些位置容易发生电镀后的走线不良，即在电极走线1的内部形成孔洞2。具体形成原因为，当铜离子在基体3上两端优先沉积后，容易在基体3的中心位置未完成电镀前，电极走线1已封口，造成了电极走线1内部形成孔洞2。

发明内容

本发明实施例提供了一种走线结构及其制备方法、显示装置，可在基体上形成致密且无缺陷的电极走线，避免电极走线中出现孔洞。

为了达到本发明目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，提供一种走线结构，包括基体，还包括形成于所述基体上的预布置层，形成于所述基体和所述预布置层上的种子层，以及形成于所述种子层上的电极走线，所述电极走线覆盖所述预布置层，以使所述预布置层引导所述电极走线的形成。

可选地，所述预布置层的宽度不大于所述电极走线的宽度。

可选地，所述预布置层的横截面为梯形。

可选地，所述预布置层的材料为金属、有机材料或无机材料。

可选地，所述预布置层的两侧与所述基体的夹角为15-60°。

可选地，所述预布置层的厚度大于0.01um，并小于所述种子层厚度的1/2。

可选地，所述电极走线为金属电极走线。

第二方面，提供一种显示装置，包括上述走线结构。

第三方面，提供一种走线结构的制备方法，包括：

确定在基体上形成电极走线的走线位置；

在基体的走线位置上形成预布置层；

在基体和预布置层上形成种子层；

在走线位置外围的种子层上涂覆胶膜；

采用电镀工艺，在预布置层的引导下，走线位置的种子层上形成电极走线，然后将胶膜去除。

可选地，采用电镀工艺，在走线位置的种子层上形成电极走线的方法包括：

将基体放入含有镀层离子的溶液内；

将基体上的种子层作为阴极，将含有镀层离子的溶液作为阳极，通电，在走线位置的种子层上形成电极走线。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：