[发明专利]柔性线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810693139.7 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN108925053B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 颜伟男 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/40;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 柔性 线路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种柔性线路板的制作方法,所述柔性线路板包括面板接合端,其特征在于,包括:

步骤S10、提供一柔性基板,所述柔性基板包括接合区域;

步骤S20、在所述柔性基板上形成金属层;

步骤S30、利用一掩模版对所述金属层进行光罩工艺以在所述接合区域形成所述柔性线路板的接合端;

所述掩模版包括至少两个掩模区域,所述掩模区域之间相互组合以形成所述掩模版,所述掩模区域的掩模图案与待蚀刻物的目标图案相匹配;

所述接合区域包括第一接合区域和第二接合区域;

所述接合端包括第一接合端和第二接合端;

所述第一接合端位于所述第一接合区域,所述第二接合端设置在所述第二接合区域;

所述第一接合端和所述第二接合端分别与目标显示面板对应端口接合;

其中,所述掩模区域之间的连接方式为可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法,其特征在于,所述掩模版包括第一掩模区域和第二掩模区域;

所述步骤S30具体包括:采用所述掩模版对所述金属层进行光罩工艺以形成所述第一接合端和所述第二接合端;

其中,所述第一掩模区域的掩模图案与所述第一接合端相对应,所述第二掩模区域的掩模图案与所述第二接合端相对应。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法,其特征在于,所述掩模版包括第一掩模区域、第二掩模区域和第三掩模区域;

所述步骤S30具体包括:采用所述掩模版对所述金属层进行光罩工艺以形成所述第一接合端和所述第二接合端;

所述第一掩模区域的掩模图案与所述第一接合端相对应,所述第二掩模区域的掩模图案与所述第二接合端相对应,所述第三掩模区域的掩模图案与电路区相对应;

其中,所述电路区为所述柔性线路板上除所述第一接合端和所述第二接合端之外的区域。

4.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法,其特征在于,所述第一接合端为显示面板接合端,所述第二接合端为信号源端接合端。

5.根据权利要求4所述的柔性线路板的制作方法,其特征在于,所述显示面板接合端和所述信号源端接合端均包括多个信号线连接端点。

6.一种柔性线路板,其特征在于,所述柔性线路板采用如1-5中任一所述的柔性线路板的制作方法制作而成。

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