[发明专利]具有经由间隔颗粒与载体连接的构件的封装体

说明书

一种封装体(100)包括至少部分导电的载体(102)、安装在所述载体(102)上的无源构件(106)以及至少部分导电的连接结构(108)，所述连接结构(108)将所述载体(102)与构件(106)电连接，并且包括被配置用于将载体(102)与所述构件(106)间隔开的间隔颗粒(170)。

技术领域

本发明涉及多种封装体和一种制造封装体的方法。

背景技术

用于电子构件、特别是电子芯片的诸如模制结构的传统包封材料已经发展到封装体不再显著妨碍构件的性能的水平。在封装体制造期间包封电子构件可以保护它们免受环境影响。

然而，还有潜在的空间在保持高精度加工的同时降低制造成本并使加工简单化。此外，制造可靠地防止其组成之间层离的封装体变得越来越具有挑战性。

发明内容

可能需要一种制造可高效防止层离的可靠封装体的方法。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，其包括至少部分导电的载体、安装在所述载体上的无源构件和至少部分导电的连接结构，所述连接结构将所述载体与所述构件电连接并且包括被配置用于将所述载体与所述构件间隔开的间隔颗粒。

根据另一个示例性实施例，提供了一种封装体，包括：板型载体，其包括由凹部分隔开的第一载体区段和第二载体区段；构件，其具有通过连接结构的第一部分与所述第一载体区段电连接的第一表面部分，并且具有通过所述连接结构的第二部分与所述第二载体区段电连接的第二表面部分，所述连接结构被配置用于通过保持至少10μm的最小距离而将所述载体与所述构件间隔开；以及包封构件的至少一部分的包封材料。

根据又一示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，所述方法包括：将电子构件安装在完全导电的载体上，并形成至少部分导电的连接结构，所述连接结构将载体与构件电连接并且包括将载体与构件间隔开的间隔颗粒。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，其中，可以精确地限定构件与所述构件所安装到的载体之间的最小距离。这可以通过包含在连接结构中的间隔颗粒实现，所述连接结构电连接和机械连接载体和构件。可以以足够的浓度和足够的尺寸添加这种间隔颗粒，以确保一个或两个以上间隔颗粒位于构件与载体之间的最小间隙的区域中。因此，间隔颗粒可以以超过临界距离的距离防止构件接近载体，在所述临界距离之下，层离倾向显著增加。结果证明，具有这种间隔颗粒的连接结构的配置允许精确地限定载体与构件之间的最小距离，使其不降低到构件与载体之间可能发生层离而具有高风险的这样的低值。因此，由间隔颗粒保证的保持一定的最小距离可提高封装体的电可靠性和机械可靠性。特别地，即使在高温和非常低的温度下以及在经历了大量的温度循环之后，由于保持了构件与载体之间的最小距离，这样的封装体在构件与载体之间仍然没有层离。因此，提供了一种具有优异的可靠性特征并且因此也适用于要求苛刻的汽车应用等的封装体。特别地，这样的制造构思能够生产具有包封的表面贴装的无源构件的高性能的封装体。高度有利的是，间隔颗粒可以直接嵌入导电连接结构中，而不是作为单独的间隔结构提供。这使得制造过程简单，并且封装体紧凑且高效。

进一步示例性实施例的描述

在下文中，将说明封装体和方法的进一步示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“构件”可以特别表示当安装在载体上时实现封装体中的电子功能的任何电子构件。特别地，构件可以实施为诸如电容、电感或欧姆电阻的无源构件。然而，构件也可能是有源构件。

在本申请的上下文中，术语“无源构件”可以特别表示不需要能量源来执行它的预期功能的任何电子构件。无源构件可以是不能通过另一电信号来控制电流的构件。电阻器、电容器、电感器和变压器特别可以都被认为是无源构件。