[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明技术方案公开了一种芯片封装结构以及封装方法，本发明技术方案通过封装基板对待封装芯片进行封装保护，所述封装基板具有容纳孔，所述待封装芯片固定在所述容纳孔内，可以提高待封装芯片的强度，待封装芯片的焊垫可以通过其背面互联结构与外部电路连接，或是通过封装基板表面的第一接触端、第二接触端以及互联电路与外部电路连接。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。

现有技术中，一般是直接采用封装胶对芯片进行封装，形成封装结构。这样，不便于芯片的封装结构和外部电路连接。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种芯片的封装结构以及封装方法，便于芯片的封装结构和外部电路连接。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板包括相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；

待封装芯片，所述待封装芯片固定在所述容纳孔内，所述待封装芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有功能单元以及与所述功能单元连接的焊垫；

其中，所述第一表面设置有第一接触端，所述第二表面设置有第二接触端，所述第二接触端用于连接外部电路，所述封装基板内设置有用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路，至少部分所述焊垫与所述第一接触端连接；或者，所述待封装芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接。

可选的，在上述封装结构中，对于所述待封装芯片，其正面具有多个所述焊垫，其正面靠近所述第一表面，其背面靠近所述第二表面。

可选的，在上述封装结构中，所述待封装芯片的背面具有开口结构，所述开口结构用于露出所述焊垫；

所述背面互联结构通过所述开口结构与所述开口结构露出的所述焊垫连接，所述背面互联结构用于和外部电路连接。

可选的，在上述封装结构中，所述开口结构用于露出部分所述焊垫，该部分所述焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接；

另一部分所述焊垫通过导线或是位于所述第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。

可选的，在上述封装结构中，所述开口结构用于露出所有所述焊垫，所有所述焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接。

可选的，在上述封装结构中，所述开口结构包括多个通孔，每一个所述通孔对应露出一个所述焊垫。

可选的，在上述封装结构中，所述通孔为直孔或是梯形孔。

可选的，在上述封装结构中，所述待封装芯片的背面设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述待封装芯片的厚度，所述通孔位于所述凹槽内。

可选的，在上述封装结构中，所有所述焊垫通过导线或是位于所述第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。

可选的，在上述封装结构中，所述待封装芯片的正面与所述第一表面齐平。

可选的，在上述封装结构中，所述封装基板的第二表面覆盖有第一封装胶层，所述第一封装胶层还填充所述待封装芯片与所述容纳孔之间的间隙，用于将所述待封装芯片固定在所述容纳孔内；