[发明专利]一种OLED封装方法及封装结构有效

申请号：	201810088649.1	申请日：	2018-01-30
公开（公告）号：	CN108336247B	公开（公告）日：	2020-02-07
发明（设计）人：	张明;杨杰	申请（专利权）人：	武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号：	H01L51/56	分类号：	H01L51/56;H01L51/52
代理公司：	44238 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙)	代理人：	潘中毅;熊贤卿
地址：	430000 湖北省武汉市东湖新技术***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	有机缓冲层无机阻隔层封装结构基板封装热膨胀掺杂负热膨胀系数封装可靠性膨胀系数梯度掺杂形变差异有机材料界面处热形变覆盖鼓泡减小膜层剥离概率制作
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【说明书】：

本发明提供一种OLED封装结构及封装方法，其中，OLED封装结构包括：制作有OLED器件的基板；形成在所述基板上并覆盖所述OLED器件的第一无机阻隔层；形成在所述第一无机阻隔层上的有机缓冲层，所述有机缓冲层掺杂有具有负热膨胀系数的颗粒；以及形成在所述基板上并覆盖所述第一无机阻隔层以及所述有机缓冲层的第二无机阻隔层。本发明通过在有机材料中掺杂具有负膨胀系数的颗粒，形成一种梯度掺杂的有机缓冲层，可减小封装结构有机缓冲层的热形变，减少甚至消除有机缓冲层与无机阻隔层界面处的热膨胀形变差异，从而减少膜层剥离或鼓泡概率，提高封装可靠性。

技术领域

本发明涉及屏幕显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装方法及封装结构。

背景技术

随着科技进步，人们对于面板显示的需求也不断提高。柔性OLED因广色域，高对比，广视角，可挠曲等优点受到了广泛青睐。

人类的生活已经难以离开手机，因此手机的使用地域、温度、环境越来越广，这就要求在手机的出货规格中必须要满足不同的环境测试。目前手机面板所需要进行的环境测试多为高温高湿/低温环境，高低温循环测试等。

柔性OLED封装多采用无机/有机/无机的叠层结构，如图1所示，包括依次叠层的第一无机阻隔层11´、有机缓冲层2´和第二无机组隔层12´，且各层厚度都在微米量级，相对较厚。无机阻隔层起阻隔水氧作用，厚度约为1微米；有机缓冲层起颗粒（particle）包覆，平坦化及应力缓释的作用，其厚度一般比无机膜层厚10微米。有机层和无机层各行其责，保证封装的可靠性。但有机无机材料因存在很多材料特性上的差异，从而引发一些问题。

因无机阻隔层多为SiNx，SiON，Al2O3等材料，其热膨胀系数小；有机缓冲层多为亚克力，环氧树脂，硅烷等有机材料，其热膨胀系数大，为无机材料的几倍甚至10倍。这样大的热性能差异，在环境测试中容易出现有机层与无机层界面处热膨胀系数差异大，热形变差异大，发生膜层剥离（peeling）或者产生鼓泡（bubble）20´等问题，影响产品出货良率，如图2所示。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种可提高封装可靠性的OLED封装方法及封装结构。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种OLED封装结构，包括：

制作有OLED器件的基板；

形成在所述基板上并覆盖所述OLED器件的第一无机阻隔层；

形成在所述第一无机阻隔层上的有机缓冲层，所述有机缓冲层掺杂有具有负热膨胀系数的颗粒；以及

形成在所述基板上并覆盖所述第一无机阻隔层以及所述有机缓冲层的第二无机阻隔层。

其中，掺杂在所述有机缓冲层中的具有负热膨胀系数的颗粒的体积比例，自所述有机缓冲层的中央分别朝向所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层按梯度增大。

其中，所述体积比例自所述有机缓冲层的中央分别朝向所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层按0%到50%梯度增大。

其中，所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层均是单层结构或均是叠层结构，或者其中之一为单层结构，另一个为叠层结构。

其中，所述具有负热膨胀系数的颗粒的材质为钙钛矿型、硅酸盐、钨酸盐、钼酸盐中的任一种。

其中，所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层的厚度均为0.1-2微米，所述有机缓冲层的厚度为4-20微米。