[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；

金属引线，电性连接于所述第一重新布线层的所述第一面；

指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的正面具有用于电性引出的第一金属凸块，所述指纹识别芯片的背面固定于所述第一重新布线层的所述第一面上；

封装材料层，包覆于所述指纹识别芯片，所述金属引线及所述第一金属凸块显露于所述封装材料层的表面；

第二重新布线层，形成于所述封装材料层的所述表面，所述第二重新布线层与所述金属引线及所述第一金属凸块电性连接；以及

第二金属凸块，形成于所述第一重新布线层的第二面。

2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一重新布线层包括：

图形化的第一介质层，形成于所述分离层表面；

图形化的金属布线层，形成于所述图形化的第一介质层表面；以及

图形化的第二介质层，形成于所述图形化的金属布线层表面；

其中，所述金属引线穿过所述第二介质层与所述金属布线层连接，所述第二金属凸块穿过所述第一介质层与所述金属布线层连接。

3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第一介质层及第二介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。

4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属引线的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。

5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述指纹识别芯片的背面通过DFA胶固定于所述第一重新布线层上，所述DFA胶包含热固胶与光固胶的组合。

6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第二重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。

8.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第二重新布线层的厚度不大于20微米。

9.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第二重新布线层包括：

图形化的第一介质层，形成于所述封装材料层的表面；

图形化的金属布线层，形成于所述图形化的第一介质层表面，所述金属布线层与所述金属引线及所述第一金属凸块电性连接；以及

第二介质层，覆盖于所述金属布线层表面。

10.一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：

1)提供一支撑衬底，于所述衬底表面形成分离层；

2)于所述分离层上形成第一重新布线层，并通过焊线工艺于所述第一重新布线层上形成金属引线；

3)提供一指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的正面具有用于电性引出的第一金属凸块，将所述指纹识别芯片的背面固定于所述第一重新布线层上；

4)采用封装材料层封装所述指纹识别芯片，并使得所述金属引线及所述第一金属凸块显露于所述封装材料层的上表面；

5)于所述封装材料层的上表面形成第二重新布线层，所述第二重新布线层与所述金属引线及所述第一金属凸块电性连接；

6)基于所述分离层分离所述支撑衬底与所述第一重新布线层；以及

7)于所述第二重新布线层上形成第二金属凸块。