[发明专利]热耗散树脂组合物、其固化产物及其使用方法

说明书

本发明提供一种热耗散树脂组合物及其固化物，其能够有效地将从具有高热值的诸如半导体元件等发热部件产生的热量传递到诸如基板、散热器、屏蔽罩盖、壳体等物体，并且减少诸如继电器或连接器的接触故障等缺陷。本公开的实施方案的热耗散树脂组合物包含：组分(A)：环氧树脂；组分(B)：用于环氧树脂的固化剂；组分(C)：重均分子量为10,000或更低的(甲基)丙烯酸系低聚物；以及组分(D)：导热颗粒。

技术领域

本发明涉及一种热耗散树脂组合物及其固化产物。

背景技术

半导体元件的发热部件可能由于在使用期间产生热量而导致诸如性能降低、损坏等缺陷。传统上，为了解决这些缺陷，已经提出了一种热耗散材料，其能够将从发热部件产生的热量传递到基板、散热器等以便将热量移除到外部。

专利文献1(日本未经审查的专利申请公布号2000-109373)描述了通过添加以下物质形成的热耗散有机硅油脂组合物：(A)50重量％至95重量％的平均粒度为0.5μm至10μm的氮化铝粉末，并且不包括粒度为100μm或更大的颗粒；(B)5重量％至50重量％的液体有机硅，其在25℃下的粘度为50cs至500,000cs。

专利文献2(日本未经审查的专利申请公布号H06-080947)描述了一种环氧树脂组合物，其能够被用作高热热耗散布线板的绝缘粘合剂层，所述组合物通过包括以下作为必要组分而形成：(A)环氧树脂；(B)以下的一种类型或两种或多种类型的混合物：(1)双酚聚环氧烷加合物，(2)酚醛清漆酚的聚环氧烷加合物，(3)双酚聚环氧烷加合物的缩水甘油醚，以及(4)酚醛清漆酚的聚环氧烷加合物的缩水甘油醚；(C)二氨基二苯砜；(D)以下的一种类型或两种或多种类型的混合物：(a)咪唑化合物，(b)三氟化硼胺络合物复合物和(c)双氰胺；以及(E)固体含量为60重量％至80重量％的无机填料。

引文列表

专利文献

专利文档1：日本未经审查的专利申请公布号2000-109373

专利文献2：日本未经审查的专利申请公开号H06-080947

发明内容

本发明将要解决的问题

广泛用作半导体部件的热耗散材料的热耗散有机硅油脂含有含有低分子量硅氧烷化合物的液体硅氧烷。低分子量硅氧烷化合物可能引起向周边扩散的现象(渗油)，这可能抑制焊接步骤等。具体地，当在基板或半导体电极上形成有机硅膜时，电极的焊料可润湿性可能劣化。因此，在完成焊接等之后，通常将有机硅油脂涂覆在半导体上。此外，由于硅氧烷，已经在电子设备中报告了继电器或连接器的接触故障，硬盘崩溃等，因此通常限制有机硅油脂的使用。此外，当试图改善有机硅油脂的导热性时，粘度通常会增加。因此，使用分配器难以涂覆高导热有机硅油脂，并且通常通过手工操作涂覆。该方法限于窄范围并且存在难以涂覆的问题。

包含导热无机填料、环氧树脂等的导热材料也是已知的。近年来，重复使用昂贵的半导体部件、基板等，因此，还期望表现出可再加工性的导热材料。然而，当包含环氧树脂等的导热材料固化时，获得表现出橡胶弹性和高内聚力的固化产物，因此，即使执行加热，也可难以从半导体部件、基板等剥离，这可能会破坏产品。

本公开提供一种热耗散树脂组合物及其固化物，其能够有效地将从具有高热值的诸如半导体元件等发热部件产生的热量传递到诸如基板、散热器、屏蔽罩盖、壳体等物体，并且减少诸如继电器或连接器的接触故障等缺陷。

解决问题的方法