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[发明专利]热耗散树脂组合物、其固化产物及其使用方法-CN201780047982.1有效
发明人： 川手恒一郎 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热耗散树脂组合物及其固化物，其能够有效地将从具有高热值的诸如半导体元件等发热部件产生的热量传递到诸如基板、散热器、屏蔽罩盖、壳体等物体，并且减少诸如继电器或连接器的接触故障等缺陷。本公开的实施方案的热耗散树脂组合物包含：组分(A)：环氧树脂；组分(B)：用于环氧树脂的固化剂；组分(C)：重均分子量为10,000或更低的(甲基)丙烯酸系低聚物；以及组分(D)：导热颗粒。
耗散树脂组合固化产物及其使用方法

[发明专利]振动吸收材料-CN201980028916.9在审
发明人： 川手恒一郎 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F16F9/30 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供一种振动吸收材料，该振动吸收材料对于要施用的物体具有改善的贴合性并且在使用期间具有改善的便利性。本发明的振动吸收材料是假塑性流体，该假塑性流体包含40重量份的碱性无机填料颗粒、磷酸酯或亚磷酸酯以及粘结剂。
振动吸收材料

[发明专利]高热导率预浸料坯、使用预浸料坯的印刷线路板和多层印刷线路板以及使用多层印刷线路板的半导体器件-CN201480010981.6在审
发明人： 川手恒一郎 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：问题：旨在制备具有高热导率和低热膨胀系数的预浸料坯。解决方式：本公开的预浸料坯由复合层和热固性树脂组合物构成，该复合层包括含有陶瓷纤维的含氧化铝布料，该热固性树脂组合物浸渍到所述含氧化铝布料中并具有大于或等于1.0W/(mK)的导热系数。
高热导率预浸料坯使用预浸料坯印刷线路板多层以及半导体器件

[发明专利]用于压敏指纹传感器的薄膜层压体-CN201280026364.6在审
发明人： 川手恒一郎 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： G06K9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够提供准确地识别指纹的凸脊和凹谷的压力分布，从而可以清晰地识别所述指纹形状的用于压敏指纹传感器的薄膜层压体。一种用于压敏指纹传感器的薄膜层压体，包括具有第一表面和第二表面的基膜，利用干法成膜工艺在所述第一表面形成的导电层，及在所述第二表面（也即与所述基膜的第一表面相对的侧面）上提供的弹性层A薄膜层压体，其特征在于所述基膜的厚度为6μm或更小，且所述弹性层的厚度不小于所述基膜的厚度且弹性为108Pa或以下。
用于指纹传感器薄膜层压

[发明专利]端子安装结构和方法-CN200980136428.6无效
发明人：米山未来;川手恒一郎;桑原研尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本发明提供了一种端子安装结构和用于所述端子安装结构的端子安装方法，虽然所述端子安装结构较为简单，但其电气接续性和连接强度足够高，并且即使在长时间使用的情况下，其可靠性也很高。端子(3)连接并接续到设置在基板(1)上的加热线之类的导体(2)。端子(3)包括：固定部分(31)；从固定部分(31)延伸的弹性部分(32)；以及基板接触部分(33)，基板接触部分(33)设置在弹性部分(32)内，从而使基板接触部分(33)可以相对于基板(1)凸出，并且电连接到导体(2)。每个固定部分(31)都被制备成通过双面胶带(4)之类的连接装置粘合到基板(1)。端子(3)的基板接触部分(33)被制备成在下列条件下由粘合剂(5)粘合到基板(1)：基板接触部分(33)利用弹性部分(32)的弹性位移产生的排斥力接触导体(2)。
端子安装结构方法

[发明专利]非导电粘合剂组合物和非导电粘合剂膜以及制备方法-CN200880111727.X无效
发明人： 川手恒一郎;有田纮子;安井秀明;佐藤义明 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供非导电粘合剂膜，其用于将柔性印刷电路板电连接到电路板，其在贮存稳定性及固化性两个方面均优越，并且其在压力粘结时抑制气泡的形成。本发明还提供非导电粘合剂膜，其基本上包含热固化性环氧树脂、潜固化剂和平均粒度为大约1μm或更小的有机弹性细粒，其中膜通过有机弹性细粒的聚集而形成。
导电粘合剂组合以及制备方法

[发明专利]连接电路板的方法以及连接结构-CN200780039881.6无效
发明人：佐藤义明;川手恒一郎;原富裕;菊池典子 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2007-10-11 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01R12/24 文献下载
摘要：一种能够容易地实现连接并保持可靠性的连接电路板的方法。一种连接方法，包括以下步骤：获得第一电路板、粘合剂片和第二电路板的层合体，通过向所述第一电路板、所述粘合剂片和所述第二电路板的所述层合体施加热和压力实现所述第一电路和所述第二电路之间的电导通，其中在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上形成的电路的末端终止于离开所述基板的末端的位置处，并且所述粘合剂片的所述粘合剂部分地布置在所述电路板的所述基板的所述末端和所述电路的所述末端之间，以粘附到所述相对的电路板。
连接电路板方法以及结构

[发明专利]包含多羟基醚和有机粒子的粘合剂组合物以及用其连接电路板的方法-CN200780023008.8无效
发明人： 川手恒一郎;山口仁;菊池典子;原富裕;大仓启幸 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2007-06-18 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： C09J123/04 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物能显示出与电路板的高粘附力，并且还能够脱开连接于电路板的连接并再连接电路板(修复性能)。一种粘合剂组合物，包含：(i)一种或多种含芳基的多羟基醚树脂，(ii)分子中具有烷氧基甲硅烷基基团和咪唑基团的化合物，和(iii)有机粒子，其中所述有机粒子的含量按粘合剂组合物的重量计为50重量％或更多。
包含羟基有机粒子粘合剂组合以及连接电路板方法

[发明专利]配备隆起块的芯片或封装组件的封装方法-CN200780007101.X有效
发明人： 川手恒一郎;川手良尚;安德鲁·C·洛特斯 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2007-03-08 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供了一种通过底填充料连接半导体芯片和基底的封装方法，在进行操作确认测试之后，热固化底填充料。配备隆起块的半导体芯片或封装组件的封装方法，包括如下步骤：将热流性和热固性底填充料置于配备隆起块的半导体芯片或封装组件与基底之间；在高到足够使底填充料薄膜流体化的温度和压力下施加热和压力处理，以实现临时电连接；进行操作确认测试；如果操作确认测试证明是成功的，进一步加热和固化底填充料薄膜以获得最终的电子器件，或者如果操作确认测试证明是不成功的，在足够使底填充料薄膜流体化的温度和压力下移除有缺陷的芯片或封装组件，然后通过使用新的配备隆起块的芯片和封装组件重复上述步骤。
配备隆起芯片封装组件方法

[发明专利]用于连接印刷电路板的方法-CN200680042721.2有效
发明人： 川手恒一郎;川手良尚 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2006-11-09 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于连接印刷电路板的方法，其连接可靠性高，同时甚至在细节距时能够避免短路问题。一种用于连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)或者连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)与金属引线或金属触点的方法，该方法包括热压粘结粘合剂薄膜与连接体的步骤，所述粘合剂薄膜由包括热塑性树脂和有机颗粒的粘合剂组合物构成，其中粘度在100－250℃的温度下随着所施加的热压力增大而下降。
用于连接印刷电路板方法

[发明专利]用于相互连接电路板的方法-CN200680022775.2无效
发明人：佐藤义明;川手恒一郎;詹姆斯·R·怀特 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2006-06-21 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种用于连接电路板的方法，包括：(i)制备具有分配给多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板；(ii)设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在电路板的连接部分之间有热固性粘合剂薄膜；以及(iii)对连接部分和热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并使得粘合剂固化；其中构成第一和第二电路板中至少一个的连接部分的导线包含非直线接线。
用于相互连接电路板方法

[发明专利]导电产品的连接方法和具有由该连接方法连接的部分的电气或电子元件-CN200680020837.6无效
发明人： 川手恒一郎;安德鲁·C·洛特斯;小詹姆士·G·瓦娜;巴巴拉·L·比雷利;亚历山大·W·巴尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2006-04-11 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：提供一种使用包含导电微粒的粘合剂(15)将一个基板(10)上的导电迹线(12)连接至另一个基板(20)上的导电迹线(22)的方法，以及由此得到的产品。
导电产品连接方法具有部分电气电子元件

[发明专利]线束体-CN200680011462.7无效
发明人：川手良尚;宫拓郎;川手恒一郎 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2006-04-04 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01R12/10 文献下载
摘要：提供了一种可促进安装在电子设备中的电路板之间的电连接并且可以使连接部分小型化的连接装置。一种线束体，包括用于电连接安装在电子设备中的电路板的多根电缆和布置在所述电缆的两端上的端子构件，其中，所述端子构件中的至少一个包括挠性电路板和位于所述挠性电路板的电连接部分的表面上的粘性层。
线束体

[发明专利]将柔性印刷电路板连接至另一个电路板的方法-CN200680007473.8无效
发明人： 川手恒一郎;佐藤义明;雄二平泽 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2006-03-07 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01R12/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于将FPC与第二电路板连接的方法，该方法包括如下步骤：(i)制备柔性印刷电路板(FPC)和第二电路板，(ii)将所述FPC的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，使得热固性粘合膜介于所述FPC的连接部分和所述第二电路板的连接部分之间，和(iii)施加足够高的热和压力以充分推开所述粘合膜以建立电接触，并固化粘合剂，其中在构成FPC连接部分的导体布线尾部，导体宽度(L)/导体－导体距离(S)的比率为0.5或更小，将热固性粘合膜在200℃时的粘度调整为500～20,000Pa.s。
柔性印刷电路板连接另一个方法

[发明专利]将半导体封装连接到印刷线路板上的方法-CN200580038209.6无效
发明人： 川手恒一郎;佐藤义明;门间美和;川手良尚 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2005-10-14 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种将凸起阵列封装电连接到线路板上的方法，包括如下步骤：将热流态化、热固化粘结膜布置在具有多个金属凸起的凸起阵列封装的表面上；形成凸起阵列封装，该凸起阵列封装具有包括所述金属凸起和所述粘结膜的平面，并且通过在线路板上布置包括所述金属凸起和所述粘结膜的平面，然后在高到足以完成所述粘结膜的凝固并且高于所述焊料的熔点温度的温度下加热该粘结膜，从而将该凸起阵列封装连接到线路板上。
半导体封装接到印刷线路板方法

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