[发明专利]热耗散树脂组合物、其固化产物及其使用方法

权利要求书

1.一种热耗散树脂组合物，所述热耗散树脂组合物包含：

组分(A)：环氧树脂；

组分(B)：用于环氧树脂的固化剂；

组分(C)：重均分子量为10,000或更低的(甲基)丙烯酸系低聚物；以及

组分(D)：导热颗粒，

其中当组分(A)至(C)的重量分数被设定为W_A、W_B和W_C时，满足下面的公式(1)，

[公式1]

2≦W_C/(W_A+W_B)≦10 (1)

其中组分(C)为组分(C-1)：不具有羧基基团的重均分子量为10,000或更低的(甲基)丙烯酸系低聚物，和/或组分(C-2)：具有羧基基团的重均分子量为10,000或更低的(甲基)丙烯酸系低聚物，并且

当组分(C-1)和(C-2)的重量分数被设定为W_C-1和W_C-2时，满足下面的公式(2)，

[公式2]

W_C-2/(W_C-1+W_C-2)≧0.1 (2)。

2.根据权利要求1所述的热耗散树脂组合物，其中当组分(D)的重量分数被设定为W_D时，满足下面的公式(3)，

[公式3]

W_D≧70 (3)。

3.一种热耗散固化产物，其中根据权利要求1所述的热耗散树脂组合物是固化的。

4.根据权利要求3所述的热耗散固化产物，其中表现出塑性变形。

5.一种用于安装半导体元件的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)将根据权利要求1或权利要求2所述的热耗散树脂组合物或根据权利要求3或4所述的热耗散固化产物施加到具有电极的基板上；

(2)将具有电极的半导体元件放置在所施加的热耗散树脂组合物或热耗散固化产物上，并且如果需要，则加热和/或加压，其中所述基板和所述半导体元件的所述电极通过导电构件接合；

(3)如果使用前述步骤(1)中的热耗散树脂组合物，则通过加热或电离辐射来固化所述热耗散树脂组合物；以及

(4)通过移除所述基板和半导体元件来任选地再加工；其中前述固化步骤(3)在步骤(1)或步骤(2)期间执行。

6.一种安装半导体元件和散热器的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)通过底部填充剂和/或导电构件放置基板和半导体元件，所述基板具有带电极的第一表面，所述半导体元件具有带电极的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，使得所述基板的所述第一表面和所述半导体元件的所述第一表面面向彼此；

(2)将根据权利要求1或2所述的热耗散树脂组合物或根据权利要求3或4所述的热耗散固化产物施加到所述半导体元件的所述第二表面上；

(3)加热和/或加压，使得在步骤(3)中，所述半导体元件和基板接合，其中步骤(3)在前述步骤(1)或步骤(2)之后执行；

(4)将散热器放置在所施加的热耗散树脂组合物或热耗散固化产物上，然后如果需要，则加热和/或加压；

(5)如果在前述步骤(2)中使用所述热耗散树脂组合物，则通过加热或电离辐射来固化所述热耗散树脂组合物；以及

(6)通过移除所述散热器和半导体元件来任选地再加工；其中前述固化步骤(5)在步骤(2)至步骤(4)中的任何步骤期间执行。

7.一种将半导体元件安装在屏蔽罩内侧的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)放置基板和半导体元件，所述基板具有带屏蔽罩和电极的第一表面，所述半导体元件具有带电极的第一表面和在与所述第一表面的相反侧上的第二表面，所述半导体元件被放置在所述屏蔽罩内侧，使得所述基板的所述第一表面和所述半导体元件的所述第一表面面向彼此，其中底部填充剂和/或导电构件设置在它们之间；

(2)将根据权利要求1或2所述的热耗散树脂组合物或根据权利要求3或4所述的热耗散固化产物施加到所述半导体元件的所述第二表面上；

(3)加热和/或加压，使得在步骤(3)中，所述半导体元件和基板接合，其中步骤(3)在前述步骤(1)或步骤(2)之后执行；

(4)将屏蔽罩盖放置在所施加的热耗散树脂组合物或热耗散固化产物上，然后如果需要，则加热和/或加压；

(5)如果在前述步骤(2)中使用所述热耗散树脂组合物，则通过加热或电离辐射来固化所述热耗散树脂组合物；以及

(6)通过移除所述屏蔽罩盖和半导体元件来任选地再加工；其中前述固化步骤(5)在步骤(2)至步骤(4)中的任何步骤期间执行。