[实用新型]一种封装引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件领域，更具体地说它涉及一种封装引线框架。

背景技术

SOP8的封装是一种非常普及的小型贴片式形式，它被目前的半导体芯片封装所普遍采用。传统SOP-8L 引线框架包括八个外引脚、八个内引脚以及两个用于承载芯片的载体。封装的过程一方面是电气连接，一方面是对芯片形成保护。保护主要是使用塑封料将芯片、框架包裹其中，材料之间配合会因材料特性、结构等因素引起界面失效，一般称之为“分层”，而框架、塑封料作为主要的封装材料，两者之间的配合一直是封装可靠性研究的方向。

现有技术中，授权公告号为CN204424316U的一篇中国专利文件，公开了一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架，包括引脚、侧连筋、第一基岛和第二基岛，扩大了第一基岛的承载面积，具有散热性能好的效果，但是这种封装引线框架在封装完后，结合力相对比差，在实际使用过程中容易出现分层，导致产品损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种封装引线框架，具有加强封装牢固性的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种封装引线框架，包括引脚和基岛，所述基岛上设有芯片，所述基岛和芯片上设有包裹基岛和芯片的塑封料，所述引脚上固定在塑封料上，所述基岛上设有锁孔，所述基岛内设有与锁孔相通的加固孔。

通过采用上述技术方案，锁孔的设置在塑封料固化后，塑封料通过锁孔一体生成，起到了加强塑封料与基岛之间的牢固性，在基岛内开有与锁孔连接加固孔，塑封料在固化时，一部分的塑封料在加固孔内固化，当塑封料固化成型时，塑封料与基岛的接触面积增大，使得塑封料与基岛之间更加牢固。

本实用新型进一步设置为：所述加固孔呈扁平设置，所述加固孔环绕锁孔一周。

通过采用上述技术方案，加固孔扁平设置且加固孔与锁孔相通，当塑封料受到垂直于基岛水平方向上的力时，加固孔内的塑封料与基岛的受力面积最大，不仅起到了保护基岛的作用，还加强了基岛与塑封料之间的牢固性。

本实用新型进一步设置为：所述基岛内设有多个穿过加固孔的穿孔。

通过采用上述技术方案，多个穿孔穿过加固孔的设置使得塑封料在固化后，一部分的塑封料通过穿孔、加固孔和锁孔，提高了基板与塑封料之间的牢固性。

本实用新型进一步设置为：所述锁孔在基岛上下两端的开口小于锁孔在基岛中部的位置处，所述锁孔呈球状。

通过采用上述技术方案，塑封料固化后在基岛中部的直径大于基岛上下两端锁孔的开口直径，在基岛内的塑封料更加牢固。

本实用新型进一步设置为：所述基岛与芯片之间设有银胶层。

通过采用上述技术方案，银胶层具有隔热和散热的效果，起到保护芯片的作用

本实用新型进一步设置为：所述引脚固定在塑封料内的一端上设有锁孔。

通过采用上述技术方案，提高了引脚与塑封料之间的牢固性，使得引脚不易变形。

综上所述，本市实施例中的锁孔和加固孔的设置均起到了加固塑封料与基岛之间的牢固性的作用，基岛上设有贯穿基岛和加固孔的穿孔，在塑封料固定后，一部分的塑封料通过穿孔、加固孔和锁孔一体生成，进一步加强塑封料与基岛之间的牢固性。

附图说明

图1是本实施例的整体示意图；

图2是本实施例的局部剖面示意图。

附图标记说明：1、塑封料；2、引脚；3、基岛；4、芯片；5、银胶层；6、焊线；7、锁孔；8、加固孔；9、穿孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实施例公开了一种封装引线框架，如图1所示，包括塑封料1，且该塑封料1的两侧均固定有四个引脚2。

如图2所示，塑封料1内设有基岛3，基岛3上装有芯片4，且基岛3与芯片4之间设有银胶层5，该银胶层5起到隔热和散热的效果，芯片4与引脚2之间通过焊线6连接，塑封料1包裹基岛3、芯片4和引脚2的一端。

如图2所示，基岛3上开有锁孔7，该锁孔7在基岛3上下两端的开口小于锁孔7在基岛3中部的位置处，且该锁孔7呈球状挖空，当塑封固化后，塑封料1通过锁孔7上下连通，使得基岛3上下的塑封料1更加牢固，锁孔7呈球状，塑封料1塑封固化后，位于锁孔7处的塑封料1与基岛3上下两端接触，且位于锁孔7中部的塑封料1直径大于锁孔7上下两个开口的直径，使得塑封料1在基岛3内更加稳定。