[实用新型]一种封装引线框架有效
| 申请号： | 201721294857.4 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207217519U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;刘卫卫;郑振军 | 申请（专利权）人： | 浙江东和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装引线框架，包括引脚(2)和基岛(3)，其特征在于：所述基岛(3)上设有芯片(4)，所述基岛(3)和芯片(4)上设有包裹基岛(3)和芯片(4)的塑封料(1)，所述引脚(2)上固定在塑封料(1)上，所述基岛(3)上设有锁孔(7)，所述基岛(3)内设有与锁孔(7)相通的加固孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种封装引线框架，其特征在于：所述加固孔(8)呈扁平设置，所述加固孔(8)环绕锁孔（7）一周。
3.根据权利要求2所述的一种封装引线框架，其特征在于：所述基岛(3)内设有多个穿过加固孔(8)的穿孔(9)。
4.根据权利要求1所述的一种封装引线框架，其特征在于：所述锁孔(7)在基岛(3)上下两端的开口小于锁孔(7)在基岛(3)中部的位置处，所述锁孔(7)呈球状。
5.根据权利要求1所述的一种封装引线框架，其特征在于：所述基岛(3)与芯片(4)之间设有银胶层(5)。
6.根据权利要求1所述的一种封装引线框架，其特征在于：所述引脚(2)固定在塑封料(1)内的一端上设有锁孔(7)。
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