[实用新型]一种LED灯丝条有效
| 申请号: | 201721212653.1 | 申请日: | 2017-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN207765443U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
| 发明(设计)人: | 白运辉;严建国 | 申请(专利权)人: | 新和(绍兴)绿色照明有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 胡珣燕 |
| 地址: | 312071 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板 本实用新型 连接导电体 导电体电 热量集中 使用寿命 温度分布 导电体 发散 灯丝 灯条 发热 承接 | ||
本实用新型公开了一种LED灯丝条,包括基板,基板上设置有LED芯片组件,特点是LED芯片组件包括多个LED芯片组,相邻两个LED芯片组之间通过导电体电连接。优点是通过在相邻两个LED芯片组之间连接导电体,导电体本身不发热,能够承接LED芯片组发出的部分热量,并进行热量发散,使得原本集中在灯丝条中部的热量集中得以降低,使得整个灯条的温度分布较为均匀合理,有效提高了LED灯丝条的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其是涉及一种LED灯丝条。
背景技术
LED作为一种新的能源,因其节能效果好、寿命长等优点,已广泛应用于照明领域。LED灯改变了白炽灯钨丝发光的原理,利用电场发光,具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保节能的优点。而LED灯丝灯具有能够实现360°全角度发光、实现立体光源效果等优点。
目前制造的用于LED灯丝灯中的LED灯丝条,大都是使用均一面积的多个LED芯片均布布设在基板上,这种结构的LED灯丝条在使用过程中,热量会大部分集中在LED灯丝条的中间位置,从而导致LED灯丝条的中部温度过高,影响使用寿命。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用寿命好的LED灯丝条。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:
一种LED灯丝条,包括基板,所述的基板上设置有LED芯片组件,所述的LED芯片组件包括多个LED芯片组,相邻两个所述的LED芯片组之间通过导电体电连接。
所述的导电体为金属导体,所述的金属导体与所述的LED芯片组之间通过导线电连接。金属导体不仅导电性能好,且散热性能好,使得灯丝条的温度分布较为均匀,有效提高使用寿命。
所述的导电体为阻值为0Ω的电阻,所述的电阻与所述的LED芯片组之间通过导线电连接。采用0Ω电阻,比较适配现有的灯丝条制作工艺,易于实现。
所述的基板的两端设置有金属焊板,所述的LED芯片组件分别与两个所述的金属焊板电连接。金属焊板用于在灯丝条安装时起支撑作用,同时便于灯丝条与驱动电源实现电连接。
所述的LED芯片组由多个LED芯片串联而成,多个LED芯片通过导线电连接。结构简单,制造方便。
多个所述的LED芯片等间距均布设置。多个LED芯片均布设置,有利于光源的均匀分布,同时使得热量分布也较为均匀。
每个所述的LED芯片组内所包含的LED芯片的数量相同。有利于光源的均匀分布,同时使得热量分布也较为均匀。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:通过在相邻两个LED芯片组之间连接导电体,导电体本身不发热,能够承接LED芯片组发出的部分热量,并进行热量发散,使得原本集中在灯丝条中部的热量集中得以降低,使得整个灯条的温度分布较为均匀合理,有效提高了LED灯丝条的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的结构示意图;
图2为本实用新型实施例二的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例一:如图1所示,一种LED灯丝条,包括基板1,基板1上设置有LED芯片组件2,LED芯片组件2包括多个LED芯片组3,相邻两个LED芯片组3之间通过导电体4电连接。
在此具体实施例中,导电体4为金属导体,金属导体与LED芯片组2之间通过导线5电连接。金属导体不仅导电性能好,且散热性能好,使得灯丝条的温度分布较为均匀,有效提高使用寿命。
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