[实用新型]指纹识别芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201720780717.1 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN207250491U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;何志宏;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
硅衬底；
重新布线层，形成于所述硅衬底上；
金属凸块，形成于所述重新布线层上；
指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及
封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属凸块露出于所述封装材料。
2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间具有间隙，所述间隙中形成有保护层，所述保护层完全覆盖所述指纹识别芯片的正面。
3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述保护层选用为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。
5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。
6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括图形化的介质层以及图形化的金属布线层。
7.根据权利要求6所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。
8.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括铜柱、位于所述铜柱上表面的镍层、以及位于所述镍层上的焊料凸点。
9.根据权利要求8所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述焊料凸点的材料包括铅、锡及银中的一种或包含上述任意一种焊料金属的合金。
10.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述硅衬底的厚度范围为1μm～700μm。
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