[实用新型]一种倒装RGB‑LED封装模组及其显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及到SMD LED封装技术，特别是涉及一种倒装RGB-LED封装模组及其显示屏。

背景技术

随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP（dual inline-pin package，双列直插式封装技术）结构高速向SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）结构转变，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般SMD LED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂，可靠性低，防潮性能低，耐气候性差等问题。如果在不改变产品的整体结构的情况下，要提高产品的可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。

在现有的SMD LED制造中，产品一般采用PLCC4结构（例如3528,2121,1010等规格），但上述结构都是单个存在，客户使用时，生产效率低，只能一个一个贴，而且维修难度大，当生产成小尺寸的产品时，如1.0mm*1.0mm的规格以及以下规格时，产品的生产难度成倍增加，产品的机械强度也会很低，在外力作用下很容易损坏，生产效率也会很低，并且对贴装设备的要求也会很高。针对单颗贴装的问题，采用COB（chip On board）集成模组的生产效率有所提高，但是COB集成模组同样存在诸多问题，如模组中不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安装在电路板上，缺乏保护，无法保证可靠性，且发光单元失效维修成本高。因不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差问题，还有发光单元失效维修成本高等问题。

另一方面，对于小间距显示屏而言，由于需要在单位面积上安装更多LED灯珠，对LED器件的可靠性、散热性能要求更高。传统行业标准是LED死灯率在万分之一，但小间距不行；由于高密度贴装，正常P1.5的小间距显示屏需要45万颗LED器件，按照传统标准，显示屏将无法使用。小间距显示屏LED器件死灯率需要控制到十万分之一，甚至是百万分之一，才能满足长期使用的需求，否则用户是无法接受的。由于目前市场上的RGB-LED器件，均采用正装芯片，采用金线、铜线或者合金线键合的方式电性连接（如图1所示），其有一个先天性的缺陷，键合线键合方式作业效率低，受环境影响键合线易断裂，导致失效率较高。正装芯片的蓝宝石衬底的材料性质和厚度决定了热阻大、导热性差，不利于器件散热。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种倒装RGB-LED封装模组及其显示屏，旨在解决现有的表面贴装式RGB-LED产品死灯率高、生产效率低、散热性能差等问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种倒装RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括公共极区、R区、G区、B区以及RGB-LED芯片，所述RGB-LED芯片包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，所述红光芯片固定在公共极区和R区上，绿光芯片固定在公共极区和G区上，蓝光芯片固定在公共极区和B区上，所述RGB-LED芯片通过焊接层进行固定，所述基板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。

所述的倒装RGB-LED封装模组，其中，所述公共极区、R区、G区以及B区上设置有电性连通所述下焊盘的金属孔。

所述的倒装RGB-LED封装模组，其中，所述基板包括金属板和绝缘框架，所述公共极区、R区、G区以及B区由金属板划分而成，各区由绝缘框架连接。

所述的倒装RGB-LED封装模组，其中，所述金属板正面和/或反面设置有台阶。

所述的倒装RGB-LED封装模组，其中，所述金属板上还设有与所述下焊盘高度平齐的支撑区。

所述的倒装RGB-LED封装模组，其中，所述RGB-LED芯片呈“目”字型排列。

所述的倒装RGB-LED封装模组，其中，所述RGB-LED芯片呈“品”字型排列。

所述的倒装RGB-LED封装模组，其中，还包括覆盖在所述发光单元上的保护层。

所述的倒装RGB-LED封装模组，其中，所述焊接层为锡膏层或合金焊料层。

一种RGB-LED显示屏，具有如上所述的倒装RGB-LED封装模组。