[实用新型]一种倒装RGB‑LED封装模组及其显示屏

权利要求书

1.一种倒装RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括公共极区、R区、G区、B区以及RGB-LED芯片，所述RGB-LED芯片包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，所述红光芯片固定在公共极区和R区上，绿光芯片固定在公共极区和G区上，蓝光芯片固定在公共极区和B区上，所述RGB-LED芯片通过焊接层进行固定，所述基板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。

2.根据权利要求1所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述公共极区、R区、G区以及B区上设置有电性连通所述下焊盘的金属孔。

3.根据权利要求1所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述基板包括金属板和绝缘框架，所述公共极区、R区、G区以及B区由金属板划分而成，各区由绝缘框架连接。

4.根据权利要求3所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属板正面和/或反面设置有台阶。

5.根据权利要求4所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属板上还设有与所述下焊盘高度平齐的支撑区。

6.根据权利要求1所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述RGB-LED芯片呈“目”字型排列。

7.根据权利要求1所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述RGB-LED芯片呈“品”字型排列。

8.根据权利要求1所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，还包括覆盖在所述发光单元上的保护层。

9.根据权利要求1所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述焊接层为锡膏层或合金焊料层。

10.一种RGB-LED显示屏，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的倒装RGB-LED封装模组。