[实用新型]指纹识别芯片的封装结构及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型属于指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别芯片的封装结构及电子装置。

背景技术

指纹识别技术已经被广泛应用于个人身份验证。例如，许多终端上都配置了指纹识别芯片，用于终端的机主身份验证。然而，相关技术中，指纹识别芯片的封装结构在厚度方面较厚。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种指纹识别芯片的封装结构及电子装置，可以降低指纹识别芯片封装结构的厚度。

本实用新型实施例提供一种指纹识别芯片的封装结构，包括封装体、指纹识别芯片以及至少两个金属块；

所述封装体包括承载部，所述承载部上开设有至少两个通孔；

所述指纹识别芯片和所述金属块安装在所述封装体的内部，所述金属块设置于所述承载部的至少两个通孔中；

所述指纹识别芯片与所述金属块电性连接以将所述封装结构电性连接至电子装置的电路板上。

本实用新型实施例还提供一种电子装置，所述电子装置包括本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构以及电路板，所述指纹芯片的封装结构与所述电路板电性连接，以使所述电子装置对用户的指纹信息进行识别。

本实用新型实施例提供的指纹识别芯片的封装结构及电子装置，包括封装体、指纹识别芯片以及金属块。该封装体包括承载部，在该承载部上开设有至少两个通孔，该指纹识别芯片和该金属块安装在该封装体的内部，并且该金属块设置于该承载部的通孔中。该指纹识别芯片和该金属块电性连接，而该金属块又和电子装置的电路板电性连接，从而使得该指纹识别芯片的封装结构电性连接至电子装置的电路板上。由于本实施例中的指纹识别芯片与金属块电性连接，该金属块又与电路板电性连接，因此本实施例中的指纹识别芯片可以通过金属块与电路板电性连接，而不需要通过传统的基板与电路板电性连接。另外，由于该金属块可以安装在封装体承载部的通孔中，并不需要在封装体外增加额外的空间用于设置金属块，也即本实施例所提供的指纹芯片封装结构省去了基板的空间，所以本实施例可以降低指纹识别芯片封装结构的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本实用新型及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第一种结构示意图。

图2是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第二种结构示意图。

图3是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第三种结构示意图。

图4是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第四种结构示意图。

图5是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第五种结构示意图。

图6是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第六种结构示意图。

图7是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第七种结构示意图。

图8是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第八种结构示意图。

图9是本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构的第九种结构示意图。

图10是本实施例提供的电子装置的结构示意图。

图11是图10中的电子装置沿P1-P1线得到的剖视图的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。