[实用新型]指纹识别芯片的封装结构及电子装置

权利要求书

1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括封装体、指纹识别芯片以及至少两个金属块；

所述封装体包括承载部，所述承载部上开设有至少两个通孔；

所述指纹识别芯片和所述金属块安装在所述封装体的内部，所述金属块设置于所述承载部的至少两个通孔中；

所述指纹识别芯片与所述金属块电性连接以将所述封装结构电性连接至电子装置的电路板上。

2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括至少两个导电部，所述导电部用于容纳与所述指纹识别芯片对应的线路，每一所述导电部穿过所述指纹识别芯片将所述指纹识别芯片与所述金属块电性连接。

3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：在所述指纹识别芯片上开设有至少两个通孔，每一所述导电部至少包括线路层、延伸部以及焊接部；

所述线路层设置于所述指纹识别芯片的上表面一侧；

所述延伸部设置于所述指纹识别芯片的通孔中；

所述焊接部设置于所述指纹识别芯片的下表面一侧，所述焊接部与所述金属块电性连接。

4.根据权利要求3所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：每一所述延伸部设置于对应的所述指纹识别芯片的通孔的内壁表面，在每一所述延伸部的周围设置有填充层。

5.根据权利要求4所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述线路层和所述延伸部垂直设置，所述焊接部与所述线路层平行设置。

6.根据权利要求3所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述焊接部的截面长度小于所述金属块的截面长度；或者所述焊接部的截面长度等于所述金属块的截面长度；或者所述焊接部的截面长度大于所述金属块的截面长度。

7.根据权利要求3所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：在各所 述线路层及各所述焊接部的周围设置有绝缘层，所述绝缘层用于隔绝各不同线路层及各不同焊接部。

8.根据权利要求7所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述线路层包括在垂直方向上层叠设置的多个子线路层，在各所述子线路层的周围设置有绝缘层。

9.根据权利要求1至8中任一所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属块的下表面与所述承载部的下表面齐平；或者所述金属块的下表面与所述承载部的下表面存在高度差。

10.根据权利要求7所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括保护层，所述保护层设置在包围所述线路层的所述绝缘层的上表面。

11.根据权利要求10所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装体还包括与所述承载部的两端连接的侧壁，所述保护层的上表面与所述侧壁的顶面齐平。

12.根据权利要求10所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装体还包括与所述承载部的两端连接的侧壁，所述保护层的下表面覆盖所述侧壁的顶面。

13.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至12中任一所述的指纹识别芯片的封装结构，以及电路板，所述指纹识别芯片的封装结构与所述电路板电性连接，以使所述电子装置对用户的指纹信息进行识别。