[实用新型]封装器件、系统级封装器件和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型整体涉及电子设备，并且更具体地涉及系统级封装器件。

背景技术

电子设备通常包括安装在半导体封装内的集成电路和其他部件。系统级封装器件包含单个封装中安装在一起的多个集成电路。在空间有限的应用中，这种类型的封装器件的使用可能是期望的。

在紧凑型器件中，有效地安装部件是具有挑战性的。信号路由路径和安装结构可消耗比期望的更多的空间，并且封装布局通常不足以有效地适应复杂的壳体几何形状。将天线结合到紧凑型器件中而不干扰其它电气部件可能是困难的。

实用新型内容

封装器件可包括安装到诸如印刷电路基板的基板的电子部件，例如集成电路。电子部件可包括裸半导体芯片或封装部件，例如封装集成电路。塑料可被模制到集成电路上方的印刷电路基板以形成封装器件，例如系统级封装器件。

封装器件的模制塑料可包括一个或多个注入的塑料(shots of plastic)，并且可包括激光敏感的塑性材料。天线结构可形成在诸如封装器件中的模制塑料之类的模制塑料上。天线结构可由金属箔、具有金属天线迹线的柔性印刷电路基板材料以及形成在塑料材料的暴露表面上的金属迹线形成。金属迹线可是形成在已经暴露于激光的激光敏感塑性材料的区域上的电镀金属迹线。

封装可具有支撑天线结构诸如用于倒F形天线的倒F形天线谐振元件的突起塑料部分。封装突起上的天线结构可以被容纳在显示器覆盖层中的凹槽内。显示器覆盖层可与显示器的显示层重叠。显示层可在显示器的有效区域中显示图像。凹槽可在显示器的无效区域中沿封装的周边延伸。

根据一个实施方案，提供一种封装器件，其包括具有金属迹线的印刷电路基板、具有耦接到所述金属迹线的部分的触点的电子部件、在印刷电路上覆盖电子部件的第一注入的模制塑料、在第一注入的模制塑料上的第二注入的模制塑料、在第二注入的塑料上的金属天线迹线。

根据另一实施方案，第二注入的模制塑料包括激光敏感塑料并且金属天线迹线包括在已经暴露于激光的激光敏感塑料的激活部分上的电镀金属。

根据另一个实施方案，第二注入的塑料在第一注入的塑料上形成突起并且电镀金属形成在突起上。

根据另一个实施方案，电子部件包括耦接到金属迹线的部分的多个电子部件中的一个电子部件。

根据另一个实施方案，第一注入的模制塑料覆盖多个电子部件中的每个电子部件。

根据另一个实施方案，多个电子部件中的每个电子部件包括半导体芯片和半导体芯片被封装于其中的塑料封装。

根据另一个实施方案，封装器件包括第三注入的模制塑料。

根据另一个实施方案，第三注入的模制塑料包括激光敏感塑料并且金属天线迹线包括已经暴露于激光的激光敏感塑料的激活部分上的电镀金属。

根据另一个实施方案，印刷电路基板上的金属迹线中的至少一者包括天线谐振元件。

根据另一个实施方案，金属天线迹线被配置为形成倒F形天线谐振元件。

根据另一个实施方案，封装器件具有周边并且倒F形天线谐振元件沿该周边的至少一部分。

根据另一个实施方案，金属天线迹线被配置为形成贴片天线谐振元件。

根据另一个实施方案，金属天线迹线被配置为形成环形天线谐振元件。

根据一个实施方案，提供一种系统级封装器件，其包括具有金属迹线的印刷电路基板、具有耦接到部分金属迹线的触点的集成电路、印刷电路上覆盖集成电路的第一注入的模制塑料、第一注入的模制塑料上的第二注入的模制塑料、第三注入的模制塑料以及第三注入的塑料上的天线结构。

根据另一个实施方案，第三注入的塑料由激光敏感塑料形成并且天线结构包括第三注入的塑料的激光激活区域上的电镀金属迹线。

根据另一个实施方案，系统级封装器件包括电耦接到电镀金属迹线的片状金属天线结构。

根据另一个实施方案，系统级封装器件包括穿过第三注入的塑料的耦接在由印刷电路基板上的金属迹线中的一个金属迹线形成的触点以及片状金属天线结构之间的第一金属柱和耦接在片状金属天线结构和第三注入的塑料上的天线结构之间的第二金属柱。

根据一个实施方案，提供了一种电子设备，其包括外壳、外壳中的封装器件、耦接到外壳的显示器和封装器件上的金属天线结构。

根据另一个实施方案，金属天线结构包括形成天线的天线谐振元件的至少部分的金属天线迹线。

根据另一个实施方案，显示器具有带有凹陷部的透明覆盖层并且金属天线迹线至少部分地容纳在该凹陷部内。