[实用新型]封装器件、系统级封装器件和电子设备

权利要求书

1.一种封装器件，其特征在于，包括：

具有金属迹线的印刷电路基板；

具有耦接到所述金属迹线的部分的触点的电子部件；

在所述印刷电路上覆盖所述电子部件的第一注入的模制塑料；

在所述第一注入的模制塑料上的第二注入的模制塑料；

在第二注入的塑料上的金属天线迹线。

2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述第二注入的模制塑料包括激光敏感塑料，其中所述金属天线迹线包括在已经暴露于激光的所述激光敏感塑料的激活部分上的电镀金属，并且其中第二注入的塑料在第一注入的塑料上形成突起并且其中所述电镀金属形成在所述突起上。

3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述电子部件包括耦接到所述金属迹线的部分的多个电子部件中的一个电子部件，其中所述第一注入的模制塑料覆盖所述多个电子部件中的每个电子部件，并且其中所述多个电子部件中的每个电子部件包括半导体芯片和所述半导体芯片被封装于其中的塑料封装。

4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括第三注入的模制塑料，其中所述第三注入的模制塑料包括激光敏感塑料，并且其中所述金属天线迹线包括已经暴露于激光的所述激光敏感塑料的激活部分上的电镀金属。

5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述印刷电路基板上的所述金属迹线中的至少一者包括天线谐振元件。

6.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述金属天线迹线被配置为形成倒F形天线谐振元件，并且其中所述封装器件具有周边并且其中所述倒F形天线谐振元件沿所述周边的至少部分延伸。

7.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述金属天线迹线被配置为形成贴片天线谐振元件。

8.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述金属天线迹线被配置为形成环形天线谐振元件。

9.一种系统级封装器件，其特征在于，包括：

具有金属迹线的印刷电路基板；

具有耦接到所述金属迹线的部分的触点的集成电路；

在所述印刷电路上覆盖所述集成电路的第一注入的模制塑料；

在所述第一注入的模制塑料上的第二注入的模制塑料；

第三注入的模制塑料；和

在第三注入的塑料上的天线结构。

10.根据权利要求9所述的系统级封装器件，其特征在于，第三注入的塑料由激光敏感塑料形成，并且其中所述天线结构包括在第三注入的塑料的激光激活区域上的电镀金属迹线，所述系统级封装器件还包括电耦接到所述电镀金属迹线的片状金属天线结构以及穿过第一注入的塑料而耦接在由所述印刷电路基板上的所述金属迹线中的一个金属迹线形成的触点和所述片状金属天线结构之间的第一金属柱和耦接在所述片状金属天线结构和第三注入的塑料上的所述天线结构之间的第二金属柱。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

在所述外壳中的封装器件；

耦接到所述外壳的显示器；和

在所述封装器件上的金属天线结构。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述金属天线结构包括形成天线的天线谐振元件的至少部分的金属天线迹线，并且其中所述显示器具有带有凹陷部的透明覆盖层并且其中所述金属天线迹线至少部分地容纳在所述凹陷部内。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述封装器件具有印刷电路基板和焊接到所述印刷电路基板的集成电路，其中所述封装器件具有模制在所述集成电路上方的热塑材料，并且其中所述金属天线迹线形成在所述热塑材料的表面上。

14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述透明覆盖层具有周边，并且其中所述凹陷部包括沿所述周边的至少部分延伸的沟槽。

15.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：

印刷电路基板；

多个集成电路，所述多个集成电路焊接到所述印刷电路基板上的触点；

模制在所述集成电路上方的塑料；以及

在所述印刷电路基板上的金属天线迹线。