[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，包括：具有第一绝缘部的第一基板、设于该第一基板上的第一电子元件、通过多个导电元件堆叠于该第一基板上并具有第二绝缘部的第二基板、以及形成于该第一基板与第二基板之间的第一封装层，通过该第一基板的第一绝缘部的刚性不同于该第二基板的第二绝缘部的刚性，以于高温制程时，该第一基板与第二基板的其中一者会拉动另一者朝同一方向发生弯曲，以减少该电子封装件的整体翘曲程度。

技术领域

本发明关于一种封装结构，特别是关于一种电子封装件及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品也逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，为因应此趋势，半导体封装业界遂开发各态样的封装堆叠(package on package，简称PoP)技术，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

如图1所示，其为现有堆叠式电子封装件1的剖视示意图。该电子封装件1包括两相叠的第一封装结构1a与第二封装结构1b，以及黏固该第一封装结构1a与第二封装结构1b的封装胶体13。该第一封装结构1a包含第一基板10、以多个导电凸块110覆晶结合该第一基板10的第一电子元件11(如半导体晶片)、及包覆该些导电凸块110的底胶111。该第二封装结构1b包含第二基板12、以多个导电凸块140覆晶结合该第二基板12的第二电子元件14(如半导体晶片)、及包覆该些导电凸块140的底胶141。于制作时，先将该第二基板12通过焊锡球120堆叠且电性连接于该第一基板10上，再将该封装胶体13形成于该第一基板10与第二基板12之间以包覆该些焊锡球120与该第一电子元件11，之后设置该第二电子元件14于该第二基板12上。传统制程中，为了减少该电子封装件1的整体翘曲程度(warpage)，该第一基板10与第二基板12的绝缘材质选用低膨胀系数及高刚性的材料。

惟，现有电子封装件1中，该第一基板10与第二基板12的厚度d1,d2及配置(线路布设方式或晶片布设方式)不同，导致于高温制程时，该第一基板10与第二基板12会互相拉扯，并朝不同方向发生弯曲(如图1所示的该第一基板10与第二基板12的虚线态样)，使得该电子封装件1的整体翘曲程度的偏差(deviation)变大。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，可减少该电子封装件的整体翘曲程度。

本发明的电子封装件，包括：第一基板，其包含有第一绝缘部；第一电子元件，其设于该第一基板上；第二基板，其包含有第二绝缘部且通过多个导电元件堆叠于该第一基板上，其中，该第一绝缘部的刚性不同于该第二绝缘部的刚性；以及第一封装层，其形成于该第一基板与第二基板之间，以包覆该第一电子元件与该导电元件。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：提供包含有第一绝缘部的第一基板及包含有第二绝缘部的第二基板，其中，该第一基板上设有第一电子元件，且该第一绝缘部的刚性不同于该第二绝缘部的刚性；将该第二基板通过多个导电元件堆叠于该第一基板上；以及形成第一封装层于该第一基板与第二基板之间，以包覆该第一电子元件与该导电元件。

前述的电子封装件及其制法中，该第一绝缘部的刚性大于或小于该第二绝缘部的刚性。

前述的电子封装件及其制法中，该导电元件为金属块，或者，该导电元件具有金属块与包覆该金属块的导电材。

前述的电子封装件及其制法中，该导电元件为焊锡凸块。

前述的电子封装件及其制法中，还包括设置支撑件于该第一与第二基板之间，且该支撑件未电性连接该第一与第二基板。

前述的电子封装件及其制法中，还包括设置第二电子元件于该第二基板上，并形成第二封装层于该第二基板上，且该第二封装层包覆该第二电子元件。