[发明专利]共接触部半导体器件封装

说明书

本发明涉及一种共接触部半导体器件封装。具体而言，一种半导体器件封装，包括导电夹，所述导电夹具有凹部并且被配置为沿着限定所述凹部的边界的第一表面和第二表面安装到衬底，并且所述半导体器件封装包括至少两个垂直沟道晶体管，所述至少两个垂直沟道晶体管具有相同的类型并且以相同的取向安装在所述凹部内，使得漏极接触部或源极接触部耦合到所述导电夹，并且使得栅极接触部和源极接触部或漏极接触部延伸而在所述凹部内被暴露并且沿着所述导电夹的相同长轴延伸。

技术领域

本公开内容涉及共接触部半导体器件封装。

背景技术

表面安装技术是一种电子设备的生产方法，涉及将无源或有源部件(例如被实现为封装器件的那些)附接到例如印刷电路板。这样的部件可以被焊接到印刷电路板以建立与安装到所述印刷电路板的其它部件的连接。

发明内容

本公开内容涉及共接触部半导体器件封装。短语“共接触部”旨在表达：相同类型的至少两个器件以相同的取向耦合到半导体器件封装的一部分，使得器件的第一侧上的相似接触部耦合到半导体器件封装的所述部分，并且使得器件的第二侧上的相似接触部延伸而被暴露并以特定取向对齐。

因此，根据本公开内容的一方面，半导体器件封装可以包括或包含：导电夹(conductive clip)，所述导电夹包括凹部并且被配置为沿着限定凹部的边界的第一表面和第二表面安装到衬底；以及至少两个垂直沟道晶体管，所述至少两个垂直沟道晶体管具有相同的类型并且以相同的取向安装在凹部内，使得漏极或源极接触部耦合到导电夹，并且使得栅极接触部和源极或漏极接触部延伸而在凹部内被暴露并且沿着导电夹的相同长轴延伸。

这样的实施方式代表典范转移(paradigm shift)，因为例如在半导体器件封装并入在半桥电路中时，导电夹可以用作半桥电路的电源节点，而衬底上的导电迹线或焊盘可以用作半桥电路的开关节点。另外，可以实现制造相关的益处，因为垂直沟道晶体管的取向有助于在将半导体器件封装表面安装到衬底的过程期间的半导体器件封装与衬底之间的配准，并且可以实现性能相关的益处，因为半导体器件封装本身不会使垂直沟道晶体管的器件级特性退化。

附图说明

图1示出了根据本公开内容的半桥电路的示意性框图。

图2示出了根据本公开内容的第一半导体管芯的透视图。

图3示出了根据本公开内容的第二半导体管芯的透视图。

图4示出了根据本公开内容的第一共接触部半导体器件封装的截面视图。

图5示出了图4的半导体器件封装的底视图。

图6示出了根据本公开内容的第二共接触部半导体器件封装的截面视图。

图7示出了图6的半导体器件封装的底视图。

图8示出了使用图4-5的封装而实现的图1的半桥电路的底视图。

图9示出了使用图6-7的封装而实现的图1的半桥电路的底视图。

图10示出了图8或图9的半桥电路的顶视图。

图11示出了根据本公开内容的示例性方法的流程图。

具体实施方式