[发明专利]芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构

说明书

本发明公开一种芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构。该芯片接合装置适于将芯片与重布线路结构彼此接合。芯片接合装置包括取放模块以及定位模块。取放模块适于拾取以及放置芯片。定位模块可移动地连接至取放模块。定位模块包括至少一定位凸起，其中至少一定位凸起朝向重布线路结构所包括的至少一定位凹槽延伸。

技术领域

本发明涉及一种芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构。

背景技术

在高度情报化社会的今日，各种电子装置的市场不断地急速扩张着。芯片封装技术也需配合电子装置的数字化、网络化、区域连接化以及使用人性化的趋势发展。为达成上述的要求，必须强化电子元件的高速处理化、多功能化、集成(integration)化、小型轻量化及低价化等多方面的要求，于是芯片封装技术也跟着朝向微型化、高密度化发展。其中，倒装(flip-cip)接合技术由于是以凸块(bump)与线路基板接合，较现有导线连结(wirebonding)法大幅度缩短了配线长度，有助芯片与承载器间信号传递速度的提升，因此已渐成为高密度封装的主流。

一般而言，在倒装接合的制作工艺中，主要是利用线路基板上的反光点(fiducialmark)进行光学对位。然而，对于具有高脚数及/或高密度排列的芯片常需有较高的对位精度(alignment accuracy)。因此，如何进一步提升倒装接合制作工艺的对位精度进而提升产品的良率(yield)，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片接合装置，其可以提升芯片接合制作工艺的对位精度进而提升产品的良率。

本发明的再一目的在于提供一种芯片接合的方法，其具有较佳的良率。

本发明的又一目的在于提供一种芯片封装结构，其具有较佳的良率。

本发明一实施例的芯片接合装置，适于将芯片与重布线路结构彼此接合，芯片接合装置包括取放模块以及定位模块。取放模块适于拾取以及放置芯片。定位模块可移动地连接至取放模块。定位模块包括至少一定位凸起，其中至少一定位凸起朝向重布线路结构所包括的至少一定位凹槽延伸。

本发明一实施例提供一种芯片接合的方法，其包括以下步骤。提供前述的芯片接合装置。以芯片接合装置的取放模块拾取芯片。将芯片接合装置移动至重布线路结构上方，以使被取放模块拾取的芯片与重布线路结构之间具有间距。将至少一定位凸起对准重布线路结构的至少一定位凹槽。令拾取芯片的取放模块朝向重布线路结构移动，以使芯片与重布线路结构彼此电连接。

本发明一实施例的芯片封装结构，其包括芯片、重布线路结构、底胶以及密封体。重布线路结构电连接至芯片，且重布线路结构包括与芯片不重叠的至少一凹槽。底胶位于芯片与重布线路结构之间。密封体包倒装芯片、重布线路结构以及底胶，其中密封体与底胶至少其中一者填充于至少一凹槽。

本发明一实施例的芯片封装结构，其包括芯片、重布线路结构、底胶以及密封体。重布线路结构电连接至芯片，且重布线路结构包括至少一方位辨识(orientationrecognition)标记。底胶位于芯片与重布线路结构之间。密封体包倒装芯片、重布线路结构以及底胶，其中密封体与底胶至少其中一者覆盖至少一方位辨识标记。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明的第一实施例的芯片接合装置的侧视示意图；

图1B是图1A的芯片接合装置的底视示意图；

图2A、图2B、图2D至图2H是本发明的第一实施例的芯片接合的方法的剖面示意图；

图2C是图2B的芯片接合的方法中的重布线路结构的上视示意图；