[发明专利]芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片接合装置，适于将芯片与重布线路结构彼此接合，且所述芯片接合装置包括：

取放模块，适于拾取以及放置所述芯片；以及

定位模块，可移动地连接至所述取放模块，且所述定位模块包括至少一定位凸起，其中所述至少一定位凸起朝向所述重布线路结构所包括的至少一定位凹槽延伸。

2.如权利要求1所述的芯片接合装置，其中所述定位模块还包括位于所述取放模块与所述至少一定位凸起之间的感压装置。

3.如权利要求1所述的芯片接合装置，其中所述定位模块还包括围绕所述至少一定位凸起以及所述取放模块的光学感测器。

4.如权利要求1所述的芯片接合装置，其中在所述取放模块取放所述芯片的方向上，所述至少一定位凸起与所述取放模块不重叠。

5.如权利要求1所述的芯片接合装置，其中所述至少一定位凸起包括彼此分离的多个定位凸起。

6.如权利要求1所述的芯片接合装置，其中所述至少一定位凸起包括环绕所述取放模块的至少一环形凸起。

7.如权利要求1所述的芯片接合装置，其中所述至少一定位凸起对应于所述至少一定位凹槽分布。

8.如权利要求1所述的芯片接合装置，其中所述至少一定位凹槽以非点对称的方式配置。

9.一种芯片接合的方法，包括：

提供如权利要求1所述的芯片接合装置；

以所述芯片接合装置的取放模块拾取芯片；

将所述芯片接合装置移动至所述重布线路结构上方，以使被所述取放模块拾取的所述芯片与所述重布线路结构之间具有间距；

将所述至少一定位凸起对准所述重布线路结构的至少一定位凹槽；以及

令拾取所述芯片的所述取放模块朝向所述重布线路结构移动，以使所述芯片与所述重布线路结构彼此电连接。

10.如权利要求9所述的芯片接合的方法，其中将所述至少一定位凸起对准所述至少一定位凹槽的步骤包括：

令所述定位模块朝向所述重布线路结构移动，以使朝向所述重布线路结构延伸的所述至少一定位凸起嵌入所述至少一定位凹槽。

11.如权利要求9所述的芯片接合的方法，其中所述定位模块还包括光学感测器，且将所述至少一定位凸起对准所述至少一定位凹槽的步骤包括通过所述光学感测器对准。

12.如权利要求11所述的芯片接合的方法，其中将所述至少一定位凸起对准所述重布线路结构的至少一定位凹槽的步骤是在令拾取所述芯片的所述取放模块朝向所述重布线路结构移动的步骤之前进行。

13.如权利要求11所述的芯片接合的方法，其中将所述至少一定位凸起对准所述重布线路结构的至少一定位凹槽的步骤是与令拾取所述芯片的所述取放模块朝向所述重布线路结构移动的步骤同时进行。

14.如权利要求9所述的芯片接合的方法，还包括：令电连接至所述重布线路结构的所述芯片与所述取放模块彼此分离。

15.一种芯片封装结构，包括：

芯片；

重布线路结构，电连接至所述芯片，且所述重布线路结构包括与所述芯片不重叠的至少一凹槽；

底胶，位于所述芯片与所述重布线路结构之间；以及

密封体，包覆所述芯片、所述重布线路结构以及所述底胶，其中所述密封体与所述底胶至少其中一者填充于所述至少一凹槽。

16.如权利要求15所述的芯片封装结构，其中所述至少一凹槽以非点对称的方式配置。